6月8日，據(jù)爆料者MauriQHD透露，美國芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機SoC“驍龍895”芯片，它將基于韓國芯片巨頭三星的4nm工藝。三星的這項制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時也增強了自身Exynos 2200處理器的性能。

　　據(jù)悉，高通此前已與三星達成了一項8.5億美元的合作協(xié)議，用于大規(guī)模生產(chǎn)驍龍888芯片。

　　一、驍龍895：4nm工藝、ARM Cortex V9架構

　　高通驍龍888芯片，采用5nm制程工藝，它是目前安卓機型里頂級的旗艦級芯片，性能超過了聯(lián)發(fā)科的天璣1200芯片和華為的麒麟9000芯片。驍龍888在5G連接能力、電競游戲體驗、AI運算架構以及移動影像技術等四個方面進行了巨大的提升。

　　同時，驍龍888也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。它采用Hexagon DSP設計，大幅度提升了AI運算水平，“十億像素級”ISP也將拍照性能提升一大截，把移動智能手機終端的芯片性能做到了極致水平。目前，小米11、三星、realme、OPPO紅魔游戲手機等廠商的旗艦系列都搭載了驍龍888處理器。

　　有消息透露，代號為SM8450的高通下一代芯片或?qū)⒚麨轵旪?95，它采用4nm工藝制造，集成驍龍?zhí)幚砥鱔65 5G調(diào)制調(diào)解器，毫米波和Sub-6通信速度都有顯著提升，這要比之前驍龍888芯片擁有更高的性能。

　　其在架構方面，也采用了全新的ARM Cortex V9架構，能效提升30% ，性能提升10%；ISP是Spectra 680；FastConnect 6900子系統(tǒng)將支持藍牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E；CPU升級到Kryo 780，可能會首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合；GPU也從之前的Adreno660轉(zhuǎn)變成了全新的Adreno730，在圖像處理方面有了極大的提升。

▲高通驍龍895芯片相關參數(shù)

　　驍龍X65還配備了高通5G PowerSave 2.0技術，這是一項基于3GPP Release 16定義的全新省電技術，可在聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號，能帶來更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，大幅改善現(xiàn)有5G芯片功耗過高的痛點。驍龍895與驍龍X65的黃金組合勢必會令5G旗艦手機的產(chǎn)品力進一步提升。

　　二、三星臺積電壟斷先進制成，4nm工藝將成主流

　　隨著技術的提升，芯片公司也在不斷向精度高、功耗小的芯片發(fā)展。但全球能夠?qū)崿F(xiàn)4nm量產(chǎn)的芯片制造玩家，目前就只有韓國芯片巨頭三星和臺灣芯片制造商臺積電兩位選手了。

　　在全球“缺芯潮”的影響下，臺積電加快了新工藝的研發(fā)步伐。在今年臺積電舉辦的2021技術論壇上，它聲稱4nm工藝研發(fā)方面進度非常順利，預計將在2021年第三季度開始試產(chǎn)。

　　臺積電CEO魏哲家指出，他們將推出的4nm工藝可兼容5nm工藝的設計規(guī)則，相比5nm工藝更有性價比優(yōu)勢，計劃在2022年量產(chǎn)。

　　另外，臺積電先進技術業(yè)務開發(fā)處處長袁立本提到：“出于成本考量，中低階手機、消費電子等產(chǎn)品采用最先進制程技術時間會稍有延遲，目前多數(shù)采用16/12nm并正向6nm邁進，預計至2023年這類產(chǎn)品的主流技術將會是4nm。

　　盡管臺積電能提供比三星更好的工藝，但這次高通并沒有與之合作。有猜測稱，可能是因為臺積電4nm工藝原本預計2021年第三季度試產(chǎn)，2022 年量產(chǎn)。但最近有消息傳出，臺積電量產(chǎn)日程提前至第四季度，且首波產(chǎn)能全部由蘋果包下，將4nm工藝用于性能全面提升的Mac新品，這導致臺積電無緣與高通合作。

　　三、聯(lián)發(fā)科手機SoC出貨量第一，但旗艦級芯片仍追趕高通

　　值得一提的是，高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科，它在5G時代通過搭載8核CPU的天璣720 5G SoC新品、旗艦8核架構的天璣800 5G芯片、采用7nm工藝制造的天璣1000芯片以及即將發(fā)布采用5nm工藝制造的天璣2000芯片等，一度達到了手機SoC出貨量第一的號好成績。特別在中端市場，聯(lián)發(fā)科大量搶占了高通原有的份額，在2020年市場占有率甚至達到了27%。

　　天風國際分析師郭明錤發(fā)布的最新報告指出，聯(lián)發(fā)科的5G SoC優(yōu)勢關鍵在于，它與臺積電緊密合作，推出適用于中端智能手機的芯片。但最近一方面，由于臺積電的蘋果合作，接下了量產(chǎn)4nm工藝的大單。另一方面，蘋果預計最快于2023年在iPhone上采用自研的5G基帶芯片，所以高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單以彌補因蘋果訂單的流失，而這不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)。

　　未來5G手機滲透率成長將放緩，所以聯(lián)發(fā)科與高通的5G芯片業(yè)務成長最快時期已過。雖然聯(lián)發(fā)科在今年第一季度市場占有率已達50-55%，超越了高通，但也意味著它未來成長空間有限。此外，在高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。

　　結(jié)語：4nm芯片市場成為焦點，依靠單一廠商或?qū)⒋嬖阢Q制

　　從這次透露出的消息和蘋果提前預購臺積電的芯片，可以看出，如今4nm工藝成為各大廠商爭奪的關鍵資源，芯片光刻工藝進一步精細也成為未來發(fā)展的一大趨勢。

　　臺積電和三星的4nm工藝仍是各大科技公司關注的對象。臺積電因為蘋果訂單的涌入暫時填補了失去華為的空缺。但如果臺積電過分依賴單一的廠商，未來在市場競爭的話語權搶奪上，可能會逐步落入下風。尤其是當三星、京東方等其它代工企業(yè)的技術逐漸趕超時，臺積電過分依賴蘋果的單一份額，或?qū)⒊蔀殂Q制。