6月8日，據(jù)爆料者M(jìn)auriQHD透露，美國芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機(jī)SoC“驍龍895”芯片，它將基于韓國芯片巨頭三星的4nm工藝。三星的這項(xiàng)制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時(shí)也增強(qiáng)了自身Exynos 2200處理器的性能。

　　據(jù)悉，高通此前已與三星達(dá)成了一項(xiàng)8.5億美元的合作協(xié)議，用于大規(guī)模生產(chǎn)驍龍888芯片。

　　一、驍龍895：4nm工藝、ARM Cortex V9架構(gòu)

　　高通驍龍888芯片，采用5nm制程工藝，它是目前安卓機(jī)型里頂級(jí)的旗艦級(jí)芯片，性能超過了聯(lián)發(fā)科的天璣1200芯片和華為的麒麟9000芯片。驍龍888在5G連接能力、電競游戲體驗(yàn)、AI運(yùn)算架構(gòu)以及移動(dòng)影像技術(shù)等四個(gè)方面進(jìn)行了巨大的提升。

　　同時(shí)，驍龍888也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。它采用Hexagon DSP設(shè)計(jì)，大幅度提升了AI運(yùn)算水平，“十億像素級(jí)”ISP也將拍照性能提升一大截，把移動(dòng)智能手機(jī)終端的芯片性能做到了極致水平。目前，小米11、三星、realme、OPPO紅魔游戲手機(jī)等廠商的旗艦系列都搭載了驍龍888處理器。

　　有消息透露，代號(hào)為SM8450的高通下一代芯片或?qū)⒚麨轵旪?95，它采用4nm工藝制造，集成驍龍?zhí)幚砥鱔65 5G調(diào)制調(diào)解器，毫米波和Sub-6通信速度都有顯著提升，這要比之前驍龍888芯片擁有更高的性能。

　　其在架構(gòu)方面，也采用了全新的ARM Cortex V9架構(gòu)，能效提升30% ，性能提升10%；ISP是Spectra 680；FastConnect 6900子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E；CPU升級(jí)到Kryo 780，可能會(huì)首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合；GPU也從之前的Adreno660轉(zhuǎn)變成了全新的Adreno730，在圖像處理方面有了極大的提升。

▲高通驍龍895芯片相關(guān)參數(shù)

　　驍龍X65還配備了高通5G PowerSave 2.0技術(shù)，這是一項(xiàng)基于3GPP Release 16定義的全新省電技術(shù)，可在聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號(hào)，能帶來更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，大幅改善現(xiàn)有5G芯片功耗過高的痛點(diǎn)。驍龍895與驍龍X65的黃金組合勢(shì)必會(huì)令5G旗艦手機(jī)的產(chǎn)品力進(jìn)一步提升。

　　二、三星臺(tái)積電壟斷先進(jìn)制成，4nm工藝將成主流

　　隨著技術(shù)的提升，芯片公司也在不斷向精度高、功耗小的芯片發(fā)展。但全球能夠?qū)崿F(xiàn)4nm量產(chǎn)的芯片制造玩家，目前就只有韓國芯片巨頭三星和臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電兩位選手了。

　　在全球“缺芯潮”的影響下，臺(tái)積電加快了新工藝的研發(fā)步伐。在今年臺(tái)積電舉辦的2021技術(shù)論壇上，它聲稱4nm工藝研發(fā)方面進(jìn)度非常順利，預(yù)計(jì)將在2021年第三季度開始試產(chǎn)。

　　臺(tái)積電CEO魏哲家指出，他們將推出的4nm工藝可兼容5nm工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則，相比5nm工藝更有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)。

　　另外，臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處處長袁立本提到：“出于成本考量，中低階手機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品采用最先進(jìn)制程技術(shù)時(shí)間會(huì)稍有延遲，目前多數(shù)采用16/12nm并正向6nm邁進(jìn)，預(yù)計(jì)至2023年這類產(chǎn)品的主流技術(shù)將會(huì)是4nm。

　　盡管臺(tái)積電能提供比三星更好的工藝，但這次高通并沒有與之合作。有猜測(cè)稱，可能是因?yàn)榕_(tái)積電4nm工藝原本預(yù)計(jì)2021年第三季度試產(chǎn)，2022 年量產(chǎn)。但最近有消息傳出，臺(tái)積電量產(chǎn)日程提前至第四季度，且首波產(chǎn)能全部由蘋果包下，將4nm工藝用于性能全面提升的Mac新品，這導(dǎo)致臺(tái)積電無緣與高通合作。

　　三、聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC出貨量第一，但旗艦級(jí)芯片仍追趕高通

　　值得一提的是，高通的競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科，它在5G時(shí)代通過搭載8核CPU的天璣720 5G SoC新品、旗艦8核架構(gòu)的天璣800 5G芯片、采用7nm工藝制造的天璣1000芯片以及即將發(fā)布采用5nm工藝制造的天璣2000芯片等，一度達(dá)到了手機(jī)SoC出貨量第一的號(hào)好成績。特別在中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科大量搶占了高通原有的份額，在2020年市場(chǎng)占有率甚至達(dá)到了27%。

　　天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布的最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科的5G SoC優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于，它與臺(tái)積電緊密合作，推出適用于中端智能手機(jī)的芯片。但最近一方面，由于臺(tái)積電的蘋果合作，接下了量產(chǎn)4nm工藝的大單。另一方面，蘋果預(yù)計(jì)最快于2023年在iPhone上采用自研的5G基帶芯片，所以高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭取更多訂單以彌補(bǔ)因蘋果訂單的流失，而這不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)。

　　未來5G手機(jī)滲透率成長將放緩，所以聯(lián)發(fā)科與高通的5G芯片業(yè)務(wù)成長最快時(shí)期已過。雖然聯(lián)發(fā)科在今年第一季度市場(chǎng)占有率已達(dá)50-55%，超越了高通，但也意味著它未來成長空間有限。此外，在高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。

　　結(jié)語：4nm芯片市場(chǎng)成為焦點(diǎn)，依靠單一廠商或?qū)⒋嬖阢Q制

　　從這次透露出的消息和蘋果提前預(yù)購臺(tái)積電的芯片，可以看出，如今4nm工藝成為各大廠商爭奪的關(guān)鍵資源，芯片光刻工藝進(jìn)一步精細(xì)也成為未來發(fā)展的一大趨勢(shì)。

　　臺(tái)積電和三星的4nm工藝仍是各大科技公司關(guān)注的對(duì)象。臺(tái)積電因?yàn)樘O果訂單的涌入暫時(shí)填補(bǔ)了失去華為的空缺。但如果臺(tái)積電過分依賴單一的廠商，未來在市場(chǎng)競爭的話語權(quán)搶奪上，可能會(huì)逐步落入下風(fēng)。尤其是當(dāng)三星、京東方等其它代工企業(yè)的技術(shù)逐漸趕超時(shí)，臺(tái)積電過分依賴蘋果的單一份額，或?qū)⒊蔀殂Q制。