高通相關(guān)文章(4010篇)

高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50%
發(fā)表于：2021/1/13 22:20:00
三星5nm功耗翻車(chē)？高通下一代旗艦芯片或重回臺(tái)積電懷抱
發(fā)表于：2021/1/12 13:35:16
脫離華為后，高通/聯(lián)發(fā)科誰(shuí)會(huì)率先為榮耀“輸血”
發(fā)表于：2021/1/8 20:27:08
高通、聯(lián)發(fā)科供貨榮耀？聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：還在評(píng)估中
發(fā)表于：2021/1/8 14:18:55
榮耀即將與高通合作，小米股價(jià)一度下跌
發(fā)表于：2021/1/7 21:26:37
安蒙將擔(dān)任高通下一任高通CEO，將如何推進(jìn)與榮耀合作
發(fā)表于：2021/1/7 21:19:07
榮耀脫離華為成功可能將采用高通旗艦處理器
發(fā)表于：2021/1/7 21:06:22
新榮耀已恢復(fù)與高通的合作，未來(lái)聯(lián)發(fā)科是否能向新榮耀供應(yīng)5G芯片
發(fā)表于：2021/1/7 20:32:27
全球智能手機(jī)出貨量今年預(yù)期翻倍技術(shù)研發(fā)進(jìn)入深水區(qū)
發(fā)表于：2021/1/7 6:20:46
尋求5G芯片“供血” 脫離華為后榮耀與高通恢復(fù)合作
發(fā)表于：2021/1/6 23:25:46
華為助攻！聯(lián)發(fā)科超越高通登頂世界第一
發(fā)表于：2021/1/6 22:14:54
高通推出全新驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，首次將5G擴(kuò)展至搭載驍龍4系的移動(dòng)終端
發(fā)表于：2021/1/6 21:38:02
高通公司宣布任命安蒙為候任首席執(zhí)行官
發(fā)表于：2021/1/6 21:30:54
高通：首次將5G擴(kuò)展至搭載驍龍4系的移動(dòng)終端
發(fā)表于：2021/1/6 6:07:25
背負(fù)普及5G使命高通驍龍480處理器發(fā)布
發(fā)表于：2021/1/5 21:50:28
華為缺“芯”、小米崛起，2021年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)將走向何方
發(fā)表于：2021/1/4 23:30:21
5G手機(jī)處理器，高通依然霸占市場(chǎng)
發(fā)表于：2021/1/4 21:48:57
高通公司與長(zhǎng)城汽車(chē)攜手為下一代智能網(wǎng)聯(lián)及自動(dòng)駕駛汽車(chē)帶來(lái)頂級(jí)智慧出行體驗(yàn)
發(fā)表于：2020/12/31 21:48:11
聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，超越高通，問(wèn)鼎第一
發(fā)表于：2020/12/30 4:47:04
聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大手機(jī)芯片廠商，高通或在Q4扳回
發(fā)表于：2020/12/28 21:24:58
高通驍龍助力首屆中國(guó)野生生物視頻年賽用科技的力量傳遞生命的力量
發(fā)表于：2020/12/28 19:00:09
全球手機(jī)芯片市場(chǎng)最新排行出爐！華為被禁，市場(chǎng)重新洗牌：高通跌落神壇！
發(fā)表于：2020/12/27 17:19:36
打敗高通，MTK首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商
發(fā)表于：2020/12/27 16:03:33
2020手機(jī)風(fēng)云變局中萌新生
發(fā)表于：2020/12/27 10:14:30
聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機(jī)晶片制造商占比達(dá)31%
發(fā)表于：2020/12/27 9:55:10
“手機(jī)信號(hào)增強(qiáng)貼”，警惕別被偽科技忽悠了
發(fā)表于：2020/12/27 9:24:03
超越高通！Q3手機(jī)芯片出貨量出爐：聯(lián)發(fā)科首次拿到第一
發(fā)表于：2020/12/27 8:16:27
整機(jī)大廠自研芯片的背后，動(dòng)了誰(shuí)的蛋糕
發(fā)表于：2020/12/26 13:14:08
高通5G基帶為毫米波商用做足準(zhǔn)備助釋放5G潛能
發(fā)表于：2020/12/26 8:34:20
高通5G技術(shù)拓展至更多領(lǐng)域不局限于5G基帶和手機(jī)芯片
發(fā)表于：2020/12/26 8:31:02

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