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高通：首次將5G擴展至搭載驍龍4系的移動終端
發(fā)表于：2021/1/6 6:07:25
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背負(fù)普及5G使命 高通驍龍480處理器發(fā)布
發(fā)表于：2021/1/5 21:50:28
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華為缺“芯”、小米崛起，2021年國內(nèi)手機市場將走向何方
發(fā)表于：2021/1/4 23:30:21
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5G手機處理器，高通依然霸占市場
發(fā)表于：2021/1/4 21:48:57
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高通公司與長城汽車攜手為下一代智能網(wǎng)聯(lián)及自動駕駛汽車帶來頂級智慧出行體驗
發(fā)表于：2020/12/31 21:48:11
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聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000芯片步入中高端市場，超越高通，問鼎第一
發(fā)表于：2020/12/30 4:47:04
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聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大手機芯片廠商，高通或在Q4扳回
發(fā)表于：2020/12/28 21:24:58
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高通驍龍助力首屆中國野生生物視頻年賽 用科技的力量傳遞生命的力量
發(fā)表于：2020/12/28 19:00:09
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全球手機芯片市場最新排行出爐！華為被禁，市場重新洗牌：高通跌落神壇！
發(fā)表于：2020/12/27 17:19:36
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打敗高通，MTK首次躍居全球最大手機芯片廠商
發(fā)表于：2020/12/27 16:03:33
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2020手機風(fēng)云 變局中萌新生
發(fā)表于：2020/12/27 10:14:30
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聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機晶片制造商 占比達31%
發(fā)表于：2020/12/27 9:55:10
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“手機信號增強貼”，警惕別被偽科技忽悠了
發(fā)表于：2020/12/27 9:24:03
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超越高通！Q3手機芯片出貨量出爐：聯(lián)發(fā)科首次拿到第一
發(fā)表于：2020/12/27 8:16:27
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整機大廠自研芯片的背后，動了誰的蛋糕
發(fā)表于：2020/12/26 13:14:08
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高通5G基帶為毫米波商用做足準(zhǔn)備 助釋放5G潛能
發(fā)表于：2020/12/26 8:34:20
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高通5G技術(shù)拓展至更多領(lǐng)域 不局限于5G基帶和手機芯片
發(fā)表于：2020/12/26 8:31:02
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高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級下沉 推動5G手機普及
發(fā)表于：2020/12/26 8:28:27
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聯(lián)發(fā)科擊敗高通，首次登頂全球手機芯片第一
發(fā)表于：2020/12/25 22:08:01
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失去中國手機企業(yè)支持，高通首次敗給中國芯片
發(fā)表于：2020/12/25 22:03:44
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華為使用高通芯片有何不可
發(fā)表于：2020/12/24 21:10:45
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聯(lián)發(fā)科的2020：憑什么成為高通最頭疼的對手
發(fā)表于：2020/12/24 20:41:13
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全球前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名出爐
發(fā)表于：2020/12/19 8:09:39
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全球前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名：高通第一，賽靈思和戴濼格衰退
發(fā)表于：2020/12/18 19:58:10
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榮耀要上高通芯片，小米有壓力了嗎
發(fā)表于：2020/12/15 20:40:06
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高通向榮耀供應(yīng)芯片將成現(xiàn)實，又與小米處于同一起跑線
發(fā)表于：2020/12/15 17:07:47
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紅旗E-HS9搭載移遠C-V2X模組，打造旗艦級智能網(wǎng)聯(lián)駕乘體驗
發(fā)表于：2020/12/14 23:33:53
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新榮耀即將獲售高通芯片，明年一月發(fā)布手機新品
發(fā)表于：2020/12/14 20:35:34
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不止高通和聯(lián)發(fā)科，三星也向榮耀“暗送秋波”
發(fā)表于：2020/12/14 19:12:54
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中國半導(dǎo)體業(yè)要充滿信心及踏實前行
發(fā)表于：2020/12/14 18:56:34
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