與非網(wǎng)3月16日訊  據(jù)臺媒報道，在 iPhone 與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴(kuò)大設(shè)計采用。

　　報道稱，蘋果在 2019 年收購英特爾基帶團(tuán)隊后，相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計領(lǐng)域。

　　目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于 2024 年中旬到期。美國 ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到 2024 年 5 月，主要品項為高通的「X55」、「X65」及「X70」產(chǎn)品。

　　報道稱，蘋果和高通雙方合約期滿后，蘋果將開始使用自家 5G 基帶，相關(guān)芯片也會由臺積電代工生產(chǎn)。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在 iPhone X 時代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7：3，主要都由臺積電代工。

　　如果2024年蘋果自己的基帶大規(guī)模使用的話，那么之前應(yīng)該會小批量使用自研的基帶芯片，以此來測試自家芯片的性能表現(xiàn)，就算翻車了，還有挽回的余地，就像當(dāng)年iPhone X那樣混用高通和Intel的基帶，所以2023年就有望見到蘋果自研的基帶了，至于蘋果的基帶會讓誰代工，根據(jù)相關(guān)報道將會是給臺積電代工。

　　實際上蘋果要研發(fā)自己的基帶芯片，更多的原因還是為了更大的自主權(quán)，這一點(diǎn)蘋果推出A系列芯片，以及近期在MacBook上面也開始采用自研的M1芯片就看得出來，蘋果的這種操作可以說是為了更好地實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計上的目標(biāo)，帶給用戶更好的產(chǎn)品，也可以說蘋果這種操作讓其產(chǎn)品具有更高的議價權(quán)，獲得更高的利潤。

　　起碼在基帶這一塊，當(dāng)初蘋果和高通鬧翻就是因為蘋果覺得高通的授權(quán)許可模式不合理，希望改變一下，而高通這種鐵公雞自然不會同意這個要求，最終二者大打出手鬧上法庭，不知道蘋果到時候采用了自研基帶后，高通那邊會不會在專利上面找蘋果麻煩，還是在之前的和解中高通已經(jīng)得到了足夠的好處，而選擇和平共處。

　　不過對于消費(fèi)者來說，真正需要關(guān)心的還是產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，畢竟iPhone和安卓陣營的手機(jī)相比，你說啥比安卓機(jī)強(qiáng)都沒有問題，但是說iPhone信號比安卓那邊好，那就是一個笑話了，希望iPhone在信號表現(xiàn)上面多用點(diǎn)心吧。