基帶芯片就是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實現(xiàn)基帶調(diào)制信號的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍π盘柼幚恚话阌晒潭üδ艿腄SP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時代將達(dá)到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

手機(jī)最核心的硬件就是芯片,基帶是芯片的重要組成部分之一。高通作為芯片市場的龍頭企業(yè),在芯片制作方面幾乎是處于壟斷地位。高通5G基帶有驍龍x51 、x52 、x55等等,這三款基帶都配置在不同的手機(jī)芯片中。其中外掛基帶x55,就是高通驍龍865 5G移動平臺的標(biāo)準(zhǔn)配置。市面上大部分的旗艦5G手機(jī)使用的都是高通驍龍865移動平臺,主要是因為這款移動平臺強(qiáng)大的信號接收能力和信號穩(wěn)定性,為5G手機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用帶來了很多優(yōu)勢。

5G發(fā)展至今日，關(guān)于5G的兩個標(biāo)準(zhǔn)Sub-6厘米波和毫米波的討論一直都是行業(yè)內(nèi)的熱點。高通作為世界上極少數(shù)既研發(fā)Sub-6厘米波技術(shù)，同時又在毫米波技術(shù)研發(fā)方面頗有建樹的通信企業(yè)，也一直是5G行業(yè)內(nèi)的焦點。

研究報告中提到，在5G處理器市場中，聯(lián)發(fā)科比高通更具優(yōu)勢。一方面，聯(lián)發(fā)科與臺積電有緊密合作，能夠以更低的價格生產(chǎn)5G處理器，并且產(chǎn)量有穩(wěn)定的保證。另一方面，聯(lián)發(fā)科的5G處理器價格相對更低，搭載其處理器的手機(jī)市場競爭力更強(qiáng)，出貨量增長明顯。

目前，聯(lián)發(fā)科5G處理器的的市場占有率，在今年第一季度達(dá)到50%~55%，預(yù)計在第二季度會增加至55%~60%，已經(jīng)全面超過了高通。不過，這也意味著聯(lián)發(fā)科未來的增長空間比較有限，畢竟沒有任何一家手機(jī)品牌愿意看到市場上出現(xiàn)一家獨大的局面。

天風(fēng)證券分析師郭明淇在一份新的分析報告中表示，蘋果自研5G基帶的面世時間可能要比許多人預(yù)期的要早。他指出，iPhone有望在2023年改用自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)計。盡管蘋果公司自己設(shè)計了很多iPhone組件，包括主要的A系列芯片組，但它仍然依賴于第三方調(diào)制解調(diào)器來實現(xiàn)智能手機(jī)。

多年來，基帶一直是許多法律斗爭的主題。蘋果公司和高通公司也歷經(jīng)無數(shù)次出庭，這家總部位于庫比蒂諾公司辯稱其供應(yīng)商不公平地使用專利技術(shù)。高通公司則反駁說蘋果沒有支付其應(yīng)得的份額。

兩家公司在2019年解決了分歧，并為達(dá)成一項多年協(xié)議鋪平了道路，該協(xié)議使高通的Snapdragon調(diào)制解調(diào)器重新進(jìn)入了iPhone系列。那是及時的，因為蘋果需要為iPhone 12系列手機(jī)配備5G調(diào)制解調(diào)器。但是，盡管今天蘋果的智能手機(jī)可能使用高通芯片，但與此同時，該公司一直在研究自己的替代品。

隨著該公司收購了英特爾5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的剩余部分，蘋果高管內(nèi)部已經(jīng)清楚地知道其產(chǎn)品的未來將包括自有的蜂窩技術(shù)。庫比蒂諾市政廳會議泄漏的細(xì)節(jié)使該項目被描述為下一個“關(guān)鍵戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型”，其方式與轉(zhuǎn)移到內(nèi)部SoC設(shè)計(首先是針對iOS設(shè)備，然后是針對macOS的內(nèi)部SoC)的方式大同小異。整他們可以對其硬件和軟件獲得更多控制。

郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢關(guān)鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉(zhuǎn)單中低端(6nm)與高端(4nm)5G SoC 至臺積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢。報告預(yù)測 TSMC(臺積電)將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場占有率。

報告認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科股價已反映 5G SoC 市場占有率提升與 ASP(Average Selling Price，平均銷售價格)提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 市場占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達(dá)到 50%–55%，預(yù)計在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來成長空間有限。報告認(rèn)為沒有一個品牌希望單一 SoC 供應(yīng)商市場占有率過高。

在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒有新客戶帶動增長的機(jī)會。

聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。報告還指出，高通股價已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：5G 并無法帶動 Android 高端 5G 手機(jī)需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭。

臺積電的議價力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉(zhuǎn)單至臺積電將不利于利潤。

在 5G 手機(jī)需求不振與可見未來供應(yīng)短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升 5G SoC 市場占有率。蘋果在2019年買入英特爾基帶業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)在著手研發(fā)5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。

近幾年，iPhone信號一直被網(wǎng)友吐槽，或許隨著蘋果自研5G基帶的出現(xiàn)，天線設(shè)計也能得到一定的優(yōu)化，進(jìn)而改善手機(jī)的信號問題。

蘋果遷延婉轉(zhuǎn)背后，英特爾的基帶芯片怎么了?早在2016年，英特爾就稱自己是業(yè)界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商，表達(dá)出一統(tǒng)天下魄力。但三年過后，大家確認(rèn)了它并不是。有意思的是，在宣布將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，英特爾的股價在4月17日最高漲幅達(dá)到了6.51%。

華爾街金融寡頭和屆時新任CEO或許認(rèn)為英特爾應(yīng)該刮骨療毒：一方面，這家公司可能確實缺少移動芯片的基因，過分習(xí)慣PC市場的“擠牙膏”式玩法。同時，在移動端擠出來的“牙膏”規(guī)格低、良率差等，歷來飽受大眾詬病。另一方面，英特爾自身也常年處于研發(fā)投入極其巨大，而無法規(guī)?；木置?。

5G浪潮來臨之際，科技巨頭都能意識到它的重要乃至革命性。為了在下一代移動通信技術(shù)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，除了高通、英特爾、華為之外，三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快對移動端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP發(fā)布R15 NR SA標(biāo)準(zhǔn)后，5G基帶芯片開始密集現(xiàn)身。