C114訊 1月20日消息(樂思)昨日晚間,高通公司宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870,也就是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
核心硬件參數方面,高通驍龍 870 采用臺積電 7nm 工藝制成,包括一顆 A77(3．19GHz)超大核 + 三顆 A77(2．42GHz)大核以及四顆 A55(1．8GHz)核心,GPU為 Adreno 650 ,配備 X55 5G 基帶,WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。
此外,驍龍 870采用了增強的高通Kryo 585 CPU,內核主頻高達3．2GHz得益于高通Snapdragon Elite Gaming 支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性,全新驍龍870旨在提供全面提升的性能,從而帶來更出色的游戲體驗。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎上而打造,將進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領先終端廠商推出多款旗艦終端?！?/p>
昨日晚間,Motorola官方微博發(fā)布預告,motorola edge s將全球首發(fā)搭載高通驍龍870芯片,新手機將于1月26日新品發(fā)布會上正式發(fā)布。
高通表示,眾多搭載驍龍870的商用終端預計將于2021年第一季度面市。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。