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曝榮耀新旗艦首搭高通芯,或面臨嚴(yán)重缺貨

2021-03-16
來(lái)源: 芯片大師
關(guān)鍵詞: 榮耀 高通

  導(dǎo)讀:近日,多家媒體傳出消息,榮耀獨(dú)立后的新旗艦將于7月發(fā)布,搭載驍龍888芯片,但或面臨嚴(yán)重的缺貨影響。

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  圖:搭載天璣1000+的榮耀V40

  據(jù)知情人士透露,榮耀最快將于7月發(fā)布獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后的最新旗艦產(chǎn)品。不出意外,這次將用上高通最新的旗艦級(jí)芯片驍龍888。

  同時(shí),由于不再受到禁令限制,此前榮耀就已拿到天璣1100/天璣1200/驍龍888等新平臺(tái)并在調(diào)測(cè)適配當(dāng)中。

  如芯片大師此前報(bào)道,榮耀推出新機(jī)的問(wèn)題在于兩點(diǎn),一是榮耀與高通、聯(lián)發(fā)科的合作和下單要晚于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,會(huì)拖累拿貨和調(diào)試節(jié)奏,二是高通系手機(jī)芯片和周邊器件嚴(yán)重缺貨,刨去三星、小米、OV幾家的份額,留給榮耀的訂單余量已經(jīng)非常小。

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  來(lái)源:高通

  因此我們判斷,搭載驍龍888的榮耀新旗艦投放量預(yù)計(jì)不大,不排除采用高通和聯(lián)發(fā)科兩個(gè)版本,而若推出走量的中低端產(chǎn)品,采用聯(lián)發(fā)科芯片的比例預(yù)計(jì)會(huì)非常高。

  這個(gè)判斷基于兩點(diǎn),一是高通受制于代工產(chǎn)能,為保高端 SoC 已經(jīng)削減了其它芯片產(chǎn)量。

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  來(lái)源:路透社

  據(jù)路透社報(bào)道,手機(jī)芯片短缺不僅影響到了中低端芯片,高通向三星 Galaxy S21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍888 SoC 的能力也受到了限制。高通官方表示,“將優(yōu)先保證高端 SoC 的供應(yīng),而不是低價(jià)的入門級(jí)芯片?!?/p>

  高通5G旗艦芯片為驍龍888,自2020年底發(fā)布并獲得14家廠商采用,和三星自家的獵戶座共用5nm制程生產(chǎn);中端5G芯片代號(hào)為6250,預(yù)計(jì)于今年第2季度在臺(tái)積電投片;而入門級(jí)產(chǎn)品代號(hào)為4350,仍由三星代工,但三星代工5G RF芯片的德州S2廠產(chǎn)能受損嚴(yán)重尚未恢復(fù)。

  某知名手機(jī)制造商透露,由于高通公司全系芯片供應(yīng)緊張,因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能,后續(xù)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)而采用其他廠商方案。

  其二是由于聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)能和供應(yīng)相對(duì)充足,性能可用受到追捧。

  臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱,由于高通物料交期普遍長(zhǎng)達(dá)30周以上,小米、OPPO已向聯(lián)發(fā)科緊急求援,其中小米已向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)大量芯片,預(yù)計(jì)后續(xù)新機(jī)采用高通芯片的比例將從80%降至55%。

  因此,對(duì)于恰逢變軌和新生的榮耀而言,2021年的供應(yīng)鏈選擇余地似乎已經(jīng)不多了。


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