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指紋識別芯片今年首役 良率不佳或影響進(jìn)度
發(fā)表于:4/10/2015 8:00:00 AM
美國禁止向中國出口與超級計算機(jī)有關(guān)技術(shù)
發(fā)表于:4/10/2015 7:00:00 AM
瑞芯微Intel IDF2015 CEO同臺宣布戰(zhàn)略合作
發(fā)表于:4/9/2015 8:00:00 AM
微軟高通聯(lián)手推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
發(fā)表于:4/8/2015 7:00:00 AM
加州理工學(xué)院研發(fā)3D掃描芯片
發(fā)表于:4/7/2015 7:00:00 AM
傳三星將重新成為下一代iPhone處理器代工商
發(fā)表于:4/7/2015 6:00:00 AM
IT合作:紫光這是要鬧哪樣?
發(fā)表于:4/3/2015 6:00:00 AM
浦東“芯”軍團(tuán)搶奪國際話語權(quán)
發(fā)表于:4/2/2015 7:00:00 AM
價格戰(zhàn)開打,展訊對壘聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
發(fā)表于:4/2/2015 7:00:00 AM
NFC、生物識別芯片當(dāng)紅
發(fā)表于:4/2/2015 6:00:00 AM
驍龍815細(xì)節(jié)曝光:四個A53+四個A72核心
發(fā)表于:4/1/2015 7:00:00 AM
瑞芯微:我們做通訊平板和手機(jī)方案,更有鮮明特色!
發(fā)表于:4/1/2015 7:00:00 AM
力晶打造物聯(lián)網(wǎng)iRAM芯片 轉(zhuǎn)型之路避開臺積電
發(fā)表于:3/31/2015 6:00:00 AM
飛思卡爾推出“無人駕駛”芯片 主攻視覺處理
發(fā)表于:3/30/2015 6:00:00 AM
Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設(shè)計的 Xpedition Package Integrator流程
發(fā)表于:3/27/2015 12:39:00 PM
芯片比米粒小 穿戴革命新希望
發(fā)表于:3/27/2015 6:00:00 AM
CeBIT傳來專利之憂 中國芯需自強(qiáng)
發(fā)表于:3/26/2015 6:00:00 AM
東芝推出業(yè)界首創(chuàng)超低功耗藍(lán)牙+NFC組合芯片
發(fā)表于:3/25/2015 6:10:00 AM
麗恒光微與華虹半導(dǎo)體聯(lián)手推出全球最小氣壓計
發(fā)表于:3/25/2015 6:10:00 AM
Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設(shè)計的Xpedition Package Integrator流程
發(fā)表于:3/25/2015 6:10:00 AM
ams推出用于可穿戴設(shè)備的4mm2微型集成電源管理解決方案
發(fā)表于:3/25/2015 6:10:00 AM
NXP+Freescale能代表點啥?
發(fā)表于:3/20/2015 9:47:00 PM
RS為更廣泛的開發(fā)者社區(qū)帶來NFC技術(shù)
發(fā)表于:3/19/2015 2:39:00 PM
elmos推多款汽車LED照明及馬達(dá)驅(qū)動解決方案
發(fā)表于:3/13/2015 11:53:00 AM
展訊復(fù)出叫板聯(lián)發(fā)科 爭搶行業(yè)第二
發(fā)表于:3/12/2015 10:50:00 AM
中國80%芯片都靠進(jìn)口?!這種事不會再發(fā)生了
發(fā)表于:3/11/2015 10:18:00 AM
移動芯片要生路,得學(xué)會“橫行”
發(fā)表于:3/11/2015 9:11:00 AM
優(yōu)盤有哪些造假貓膩?
發(fā)表于:3/10/2015 2:15:00 PM
歷史回顧“漢芯一號”造假事件始末
發(fā)表于:3/10/2015 1:52:00 PM
英飛凌為新款三星Galaxy S6和S6 Edge智能手機(jī)提供嵌入式安全元件芯片
發(fā)表于:3/9/2015 6:39:00 PM
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