組合導航微系統(tǒng)陶瓷基三維集成技術
所屬分類：技術論文
上傳者：wwei
文檔大小：4076 K
標簽： 組合導航微系統(tǒng) 系統(tǒng)級封裝 三維立體組裝
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文檔介紹：為了解決高精度組合導航系統(tǒng)的體積和重量較大的問題，基于多層陶瓷基板高密度布線和三維立體組裝等系統(tǒng)級封裝（System In Package，SiP）工藝技術，提出了一種全新的三維立體微系統(tǒng)封裝結構。采用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC）基板高密度布線及貼裝、基板堆疊、高正交度立體組裝等SiP工藝，將三軸加速度計、三軸陀螺儀、衛(wèi)星導航、地磁計和氣壓高度計等集成在一個封裝單元中，研制出外形尺寸僅3.1 cm×2.9 cm×0.96 cm、重量僅18 g的組合導航微系統(tǒng)產(chǎn)品，拓展了應用領域。通過數(shù)據(jù)融合算法，可以有效提升導航精度和可靠性，具有廣闊的應用前景。
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