盡管搭載驍龍810處理器的新品還未上市，網(wǎng)上又曝出驍龍下一代旗艦芯片--驍龍815的信息。
    

       驍龍815芯片細節(jié)流出
　　   據(jù)外媒GIZMOCHINA報道，消息人士透露，驍龍815處理器將搭載四個Cortex A72核心以及四個Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架構(gòu)，一組四個核心可同時工作，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務，Cortex A53核心將處理低功耗任務。
　　   據(jù)稱，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU，它其使用FinFet制造工藝。今年早些時候曝光的驍龍路線圖曾顯示，驍龍815芯片還將包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基帶。
　　  盡管當前的驍龍810處理器曾曝出過熱問題，不過該問題目前已妥善解決。最近Qualcomm內(nèi)部開展的一項測試還表明，驍龍815能夠比驍龍810和驍龍801更好散熱。驍龍815預期會在驍龍810需求減緩時上市。驍龍810目前已計劃用于一大批即將推出的旗艦機，包括LG G4、索尼Z4、小米Note頂配版等。