自去年12月份開(kāi)始，關(guān)于高通驍龍810處理器過(guò)熱的傳聞就此起彼伏，據(jù)內(nèi)部知情人士介紹，驍龍810處理器在超過(guò)某一特定電壓后就會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱現(xiàn)象。而一旦過(guò)熱，這款處理器的性能表現(xiàn)將會(huì)出現(xiàn)顯著的下降。LG G Flex 2于今年1月發(fā)布，當(dāng)時(shí)的跑分成績(jī)似乎顯示了處理器存在過(guò)熱的現(xiàn)象，不過(guò)LG的一名高管對(duì)此予以否認(rèn)。三星似乎也因過(guò)熱問(wèn)題而首先推出了搭載自家處理器的 S6以及S6 Edge。
到了3月份，高通似乎仍沒(méi)有解決這一問(wèn)題，HTC One M9也存在過(guò)熱問(wèn)題。手機(jī)在進(jìn)行完跑分測(cè)試之后出現(xiàn)發(fā)熱按說(shuō)很正常，不過(guò)M9的溫度高達(dá)55.9攝氏度，比M8高出近20度。不過(guò)，在XDA論壇有網(wǎng)友表 示，M9通過(guò)OTA更新即可解決過(guò)熱的問(wèn)題，并表示更新后的跑分溫度降至了41.7攝氏度。
總之，諸多消息都證明驍龍810早期的確存在一些問(wèn)題，但這些問(wèn)題為什么會(huì)出現(xiàn)我們或?qū)⒉坏枚Ｗ钚碌南⑹?，LG的將要發(fā)布的新旗艦G4可能采用808處理器，似乎也在暗示810的問(wèn)題仍然沒(méi)有解決。
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