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高通驍龍810處理器過熱問題至今仍未解決

2015-04-10

      自去年12月份開始,關(guān)于高通驍龍810處理器過熱的傳聞就此起彼伏,據(jù)內(nèi)部知情人士介紹,驍龍810處理器在超過某一特定電壓后就會出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。而一旦過熱,這款處理器的性能表現(xiàn)將會出現(xiàn)顯著的下降。LG G Flex 2于今年1月發(fā)布,當(dāng)時的跑分成績似乎顯示了處理器存在過熱的現(xiàn)象,不過LG的一名高管對此予以否認(rèn)。三星似乎也因過熱問題而首先推出了搭載自家處理器的 S6以及S6 Edge。

  到了3月份,高通似乎仍沒有解決這一問題,HTC One M9也存在過熱問題。手機(jī)在進(jìn)行完跑分測試之后出現(xiàn)發(fā)熱按說很正常,不過M9的溫度高達(dá)55.9攝氏度,比M8高出近20度。不過,在XDA論壇有網(wǎng)友表 示,M9通過OTA更新即可解決過熱的問題,并表示更新后的跑分溫度降至了41.7攝氏度。

  總之,諸多消息都證明驍龍810早期的確存在一些問題,但這些問題為什么會出現(xiàn)我們或?qū)⒉坏枚?。最新的消息是,LG的將要發(fā)布的新旗艦G4可能采用808處理器,似乎也在暗示810的問題仍然沒有解決。


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