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聯(lián)發(fā)科希望取代高通成為智能手機芯片霸主
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物聯(lián)網(wǎng)時代 聯(lián)發(fā)科的芯準備好了嗎？
發(fā)表于：1/23/2015 9:15:40 AM
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物聯(lián)網(wǎng)大潮下芯片廠家之爭 有何影響？
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2015年中國芯片如何取得突破
發(fā)表于：1/22/2015 10:13:13 AM
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生物識別穩(wěn)步增長 成芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力
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大陸為本土芯片崛起動作頻頻
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丁文武：國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造
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吳應海：中國卡不能總用外國芯
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趙偉國：重組芯片產(chǎn)業(yè) 世界級高科技企業(yè)不是夢
發(fā)表于：1/8/2015 10:06:56 AM
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七大高效能電源管理設計方案合集
發(fā)表于：1/5/2015 10:17:30 AM
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RFID的標簽技術：天線和芯片
發(fā)表于：1/5/2015 9:35:25 AM
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大唐電信:聯(lián)芯科技正在進行量產(chǎn)測試
發(fā)表于：12/28/2014 10:04:29 AM
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回放2014年服務器芯片領域的那八件事兒
發(fā)表于：12/26/2014 9:02:30 AM
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大陸叫停LED補貼政策 或將催生芯片“二度”洗牌
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基于顏色模糊識別的魔方自動還原系統(tǒng)設計
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博通組合芯片讓智能手機獲更優(yōu)Wi-Fi性能
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IC設計業(yè)年度盛會——SNUG 2014將于五月開幕
發(fā)表于：3/27/2014 3:17:27 PM
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物聯(lián)網(wǎng)芯片 應低成本低功耗
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2014年將推出符合國家自主標準的射頻識別芯片
發(fā)表于：12/10/2013 4:44:54 PM
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淺析ARM公司在物聯(lián)網(wǎng)領域的戰(zhàn)略布局（一）
發(fā)表于：12/3/2013 2:41:12 PM
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芯片國產(chǎn)化推進“去IOE”
發(fā)表于：11/20/2013 11:53:10 AM
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“人腦”芯片離我們有多遠？
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上海高校創(chuàng)新項目：NFC充值交通卡 裸眼3D技術
發(fā)表于：10/24/2013 1:54:35 PM
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RFID新技術讓景區(qū)賺錢而不爆棚
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蘋果的M7芯片，以及傳感器的未來
發(fā)表于：9/22/2013 5:29:15 PM
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高校食堂碗底裝RFID芯片 點菜后放結算區(qū)自動結賬
發(fā)表于：9/11/2013 4:24:10 PM
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RFID芯片制造商采用RFID技術提高生產(chǎn)加工效率
發(fā)表于：8/22/2013 1:40:59 PM
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手機支付帶動芯片市場發(fā)展 認證制度成關鍵
發(fā)表于：7/26/2013 3:45:21 PM
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錄取通知書， 大學的“文化名片”
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傳指紋識別傳感器將影響iPhone 5S產(chǎn)量
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