隨著智能手機(jī)的普及和4G的推廣，我國對于芯片的需求量日漸增加，但是受制于核心技術(shù)不強(qiáng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的限制，我國芯片主要依賴進(jìn)口的局面依然改觀不大

　　據(jù)《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》報(bào)道，根據(jù)央行規(guī)定，從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡，并以更加先進(jìn)的金融IC卡進(jìn)行替代，目前各地已陸續(xù)開展“磁條 卡換芯”工作。目前，我國存量金融IC卡已突破十億張，但僅荷蘭恩智浦一家公司就占據(jù)我國超過95%的市場份額，剩余市場也被德國英飛凌與韓國三星等國際 巨頭瓜分。中新社 供圖

　　日前，工信部發(fā)布公告，宣布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)成立，負(fù)責(zé)對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也即芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，提出咨詢意見和建議等。

　　據(jù)了解，該咨詢委員會(huì)由集成電路、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、通信、軟件、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)、金融等領(lǐng)域的專家和企業(yè)家組成。第一屆咨詢委員會(huì)共有37名委員。

　　在業(yè)內(nèi)人士看來，這是工信部積極落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的又一重要舉措，顯示出我國盡快在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得新突破的決心。

　　芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口

　　隨著智能手機(jī)的普及和4G的 推廣，我國對于芯片的需求量日漸增加，但是受制于核心技術(shù)不強(qiáng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的限制，我國芯片主要依賴進(jìn)口的局面依然改觀不大。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng) 計(jì)，2013年中國進(jìn)口集成電路2313.4億美元，同比增長20.4%，國內(nèi)近八成的芯片依賴于進(jìn)口，其中高端芯片進(jìn)口率超過九成。芯片也超過石油成為 國內(nèi)第一進(jìn)口大戶。

　　據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2014年1月~9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2125.9億元，同比增長17.2%。但是，2014年1月~9 月我國進(jìn)口集成電路2086.9億塊，同比增長4.9%;進(jìn)口金額雖然同比下降了10%，但依然達(dá)到1576.9億美元，預(yù)計(jì)全年依然會(huì)超過2000億美 元。

　　中國已經(jīng)成為全球最大的智能手機(jī)市場，2013年中國市場銷售的智能手機(jī)占全球銷售智能手機(jī)的比例超過30%，與此同時(shí)中國也是全球最大的手機(jī) 制造國，據(jù)估計(jì)中國采購了全球約50%的芯片。這也因此吸引了更多國際芯片巨頭的目光，為了在中國市場取得一定的市場份額，目前英特爾、三星等都在中國建 設(shè)半導(dǎo)體制造廠。國際手機(jī)芯片巨頭美國高通更是高度重視中國市場。

　　據(jù)了解，目前國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展迅速，在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，已經(jīng)出現(xiàn)了海思、紫光、瑞芯微等企業(yè)，它們在國際競爭中具備了一定的實(shí)力。而在芯片制造方 面，中國擁有中芯國際、華虹宏力等半導(dǎo)體制造企業(yè)，其中以中芯國際的實(shí)力最強(qiáng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2013年中芯國際以4.6%的市場份額居世界第五位。目前，中芯 國際還在手機(jī)芯片領(lǐng)域謀求與高通合作生產(chǎn)更加先進(jìn)的芯片。比如，2014年6月高通宣布將采用中芯國際的28納米工藝生產(chǎn)4G芯片，當(dāng)年12月高通和中芯國際共同宣布采用28納米工藝生產(chǎn)驍龍410成功。

　　有業(yè)內(nèi)人士分析稱，我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。除了高通外，越來越多的海外巨頭也在謀 求與國內(nèi)企業(yè)合作。中國的企業(yè)也開始加強(qiáng)對外合作。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，從2013年底到2014年底，中國集成電路行業(yè)共發(fā)生4宗海外并購，涉及金額超過50 億美元。

　　突破面臨眾多挑戰(zhàn)

　　雖然發(fā)展迅速，但我國芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨許多困境。

　　芯片制造方面仍有諸多壓力。中國電子信息研究院相關(guān)研究人員告訴記者，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局，正逐漸由寡頭壟斷轉(zhuǎn)變?yōu)楣杨^聯(lián)盟，聯(lián)盟之外的企業(yè)很難進(jìn)入，而專利共享、技術(shù)共享也造就了各種小圈子，在這種情況下，中國企業(yè)僅靠一己之力占有一席之地越來越困難。

　　從目前全球芯片代工格局來看，臺(tái)灣臺(tái)積電一家獨(dú)大，市場占有率接近50%，另有三家企業(yè)市場占有率近30%，中芯國際目前市場占有率全球排名僅第五位，但是技術(shù)水平與國際一流企業(yè)還有一定差距。

　　在業(yè)內(nèi)人士看來，核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的缺失，仍是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

　　作為全球最大的手機(jī)芯片廠商，高通在手機(jī)芯片和無線通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利技術(shù)上居于支配地位，幾乎把控著全球中高端手機(jī)的“命門”。憑借知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壟斷地位，高通建立起獲利高昂、廣受業(yè)界詬病的商業(yè)模式。

　　高通的專利許可費(fèi)被業(yè)界稱為“高通稅”，是按照整機(jī)售價(jià)的 5%來計(jì)費(fèi)，而不是按照其提供的芯片來計(jì)，也就是說對和高通毫無關(guān)系的顯示器、電池、軟件等部分甚至手機(jī)營銷費(fèi)用和利潤，高通也要收費(fèi)。 這在一定程度上導(dǎo)致我國國產(chǎn)手機(jī)利潤低薄，據(jù)了解，扣除高通5%的專利費(fèi)后，2013年華為、中興等手機(jī)廠商的利潤不到0.5%。

　　自2013年年底至今，國家發(fā)改委對高通壟斷調(diào)查事件已經(jīng)持續(xù)一年多，目前進(jìn)入了最后處罰階段。但有分析人士指出，即便罰金超過10億美元，對于年收入超過200億美元的高通來說，影響相對較小。

　　“如果核心創(chuàng)新能力不能跟上世界高端腳步，未來高端芯片對外依存度較高的局面就不會(huì)有較大改觀。”中國電子信息研究院一位研究員稱。

　　政府支持力度加大

　　也正是在這種落后的背景下，2014年，國家加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度。先是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》推出，接著，2014年9月份，1200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金正式成立，這讓中國的芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)獲得了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。

　　據(jù)工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，發(fā)展基金采取市場化的運(yùn)作方式，發(fā)揮杠桿的作用，通過撬動(dòng)社會(huì)資金，來推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

　　據(jù)了解，基金的投資將遵循五個(gè)基本原則進(jìn)行：一是政策，按照國家戰(zhàn)略，重點(diǎn)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展;二是市場化，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用;三是成本 效率，以最合理成本達(dá)到最佳效益;四是風(fēng)險(xiǎn)控制，以風(fēng)險(xiǎn)管控確保穩(wěn)健經(jīng)營;五是資產(chǎn)配置，重點(diǎn)關(guān)注芯片制造，同時(shí)要兼顧產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)環(huán)節(jié)。

　　不過，仍有分析人士指出，基金1200億元的首期投資已經(jīng)算是很多，但由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)落后，還不足以滿足跨越式發(fā)展的需要。

　　據(jù)工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心調(diào)查，國內(nèi)35家IC企業(yè)采用的工藝，仍主要集中在中低端的65納米以上，采用最新28納米工藝的企業(yè)數(shù)僅占8%，近一半以上的企業(yè)工藝停留在較低檔次的0.1微米左右的水平。

　　因此，從長遠(yuǎn)來看，基金的持續(xù)運(yùn)營還需要更多的政策補(bǔ)位，中國芯片發(fā)展也還需要更多支撐。

　　從發(fā)達(dá)國家走過的歷程來看，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期都有政府的身影。比如上世紀(jì)80年代，日本曾一度超越美國，成為全球儲(chǔ)存半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的引 領(lǐng)者，關(guān)鍵便在于政府搭建的超大規(guī)模集成電路合作研究平臺(tái)。1987年，在美國政府補(bǔ)貼10億美元的情況下，14家在美國半導(dǎo)體制造業(yè)中居領(lǐng)先地位的企業(yè) 也組成了R&D(研發(fā)投資)戰(zhàn)略技術(shù)聯(lián)盟，該組織的建立為今后美國集成電路的快速發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的成立和運(yùn)營也必將會(huì)促進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不久前工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人就要求，2015年應(yīng)盡快總結(jié)基金運(yùn)營的經(jīng)驗(yàn)，并為其它領(lǐng)域的突破提供示范。