工研院IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）所需晶片產品，必須具有低成本、低功耗的特點。
　　
　　工研院產經中心（IEK）表示，物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）所需晶片產品，包括微控制器（MCU）、微機電（MEMS）感測器與連結晶片等。
　　
　　在微控制器部份，IEK指出，目前的設計架構以較省電的ARM架構為主；感測器目前以加速度計、陀螺儀或三軸感測器等微機電產品為主。
　　
　　在連結晶片部分，業(yè)界希望透過藍牙Bluetooth Smart省電特性，作為感測器與行動通訊裝置之間的溝通標準。
　　
　　IEK指出，物聯(lián)網(wǎng)所需晶片產品，必須具有低成本、低功耗的特點。
　　
　　產業(yè)人士表示，物聯(lián)網(wǎng)的各類物體，具備標識、表現(xiàn)、傳遞自身物理屬性和特性的智慧介面。這個智慧介面，會以整合各種控制器、感測元件和短距離無線通訊晶片技術為核心，進一步結合IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路、云端運算和巨量資料（Big Data）等科技應用。
　　
　　在1月美國消費電子大展（CES），晶片設計臺廠和網(wǎng)通臺廠，紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)應用解決方案。
　　
　　例如瑞昱展出安全智慧家庭物聯(lián)網(wǎng)方案，中磊展出包括家庭自動化、節(jié)能控制及安全監(jiān)控等3大主軸物聯(lián)網(wǎng)產品，明泰推出智慧節(jié)能無線路由插座，補強居家空間無線訊號，化身為智慧節(jié)能裝置。