全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」,股份代號:1347)與麗恒光微電子科技有限公司(「麗恒光微」)今日共同宣布,聯(lián)合推出全球最小氣壓計PS3606,其采用華虹半導體創(chuàng)新的MEMS制造技術和麗恒光微的單芯片集成傳感器方案設計,整個傳感器產(chǎn)品尺寸1.1毫米x0.9毫米,厚度僅為0.45毫米。該產(chǎn)品也是全球第一款采用晶圓級封裝的單芯片集成氣壓計。
麗恒光微基于華虹半導體200mm CMOS-MEMS工藝平臺研發(fā)生產(chǎn)的PS3606,采用業(yè)界最先進的晶圓級封裝技術,封裝尺寸全球最小,并且憑借晶圓級封裝技術優(yōu)勢,極大程度上降低了產(chǎn)品的封裝成本和測試成本。同時,該款高性能氣壓計采用了麗恒光微獨創(chuàng)的CMOS-MEMS單芯片集成方案,具有測量精確度高、系統(tǒng)穩(wěn)定性好、抗干擾能力強等眾多優(yōu)點。產(chǎn)品完全擁有自主知識產(chǎn)權,成為自主可控國產(chǎn)傳感器的杰出代表。
PS3606主要參數(shù):
氣壓量程:30~110kPa;
封裝形式:晶圓級封裝8-pin,封裝尺寸1.1 x 0.9x 0.45 mm3;
絕對精度:+/- 0.1kPa(95~105kPa,0~40℃);
最小分辨率:1Pa(95~105kPa,25℃);
溫度傳感器精度:+/- 0.1℃。
PS3606于今年四月份開始樣本出貨并進行客戶推廣,預計今年下半年投入量產(chǎn),該芯片將廣泛應用于智能手機、無人機、空氣凈化器、智能可穿戴設備等電子產(chǎn)品市場。
華虹半導體執(zhí)行副總裁傅城博士表示:「MEMS傳感器正日益滲入到車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能城市乃至整個物聯(lián)網(wǎng)應用中,而中國已成為全球增長最快的MEMS市場。目前華虹半導體正積極布局智能傳感器,并將MEMS列為公司新的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃之一。該款產(chǎn)品的推出,標志著華虹半導體在發(fā)展MEMS器件與標準CMOS工藝及生產(chǎn)線全兼容的方向上又邁進了一步,公司的MEMS工藝技術在尺寸和性能上達到全新的高度。這將對消費電子、可穿戴電子設備和物聯(lián)網(wǎng)市場的應用發(fā)展起到推動性作用?!?br/> 麗恒光微總經(jīng)理毛劍宏表示:「麗恒光微在MEMS領域深耕多年,擁有獨創(chuàng)的CMOS-MEMS單芯片集成傳感器技術——CeMEMS(授權技術商標),并且掌握完備的核心自主知識產(chǎn)權,包括已授權和獲準申請專利超過160件,具有全球可持續(xù)性技術競爭優(yōu)勢。麗恒光微結合自身發(fā)展特點和市場需求,充分利用上下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,成功串聯(lián)起從MEMS傳感器設計到芯片制造以及封裝測試等一條完整的MEMS傳感器產(chǎn)品供應鏈。氣壓計PS3606是麗恒光微推出的第三款氣壓計系列產(chǎn)品,未來將推出更多新產(chǎn)品,滿足市場多元化需求。」
關于華虹半導體有限公司
華虹半導體是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠,主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體,尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。根據(jù)IBS的資料,按2013年銷售收入總額計算,集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠,亦是世界第六大純晶圓代工廠。集團生產(chǎn)的半導體被應用于不同市場(包括電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車)的各種產(chǎn)品中。利用自身的專有工藝及技術,集團為多元化的客戶制造其設計規(guī)格的半導體。通過位于上海的三座晶圓廠,集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅,截至2014年9月30日的200mm晶圓制造產(chǎn)能合計約為每月129,000片。同時,考慮到工藝的性能、成本及制造良率,集團亦提供設計支持服務,以便對復雜的設計進行優(yōu)化。
華虹半導體有限公司現(xiàn)時主要業(yè)務透過位于上海的子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(「華虹宏力」)開展。而華虹宏力由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成。
關于麗恒光微電子科技有限公司
麗恒光微電子科技有限公司,以下簡稱「麗恒光微」,是一家專業(yè)從事MEMS傳感器設計和生產(chǎn)的電子元器件供應商。公司于2010年在上海浦東新區(qū)張江集電港正式注冊成立。
麗恒光微正在銷售的核心產(chǎn)品分為兩個系列:單芯片集成氣壓計和紅外傳感器。其中單芯片集成氣壓計主要市場目標為智能手機、平板電腦和智能可穿戴等移動終端應用,以及未來物聯(lián)網(wǎng)智能傳感終端的多種應用。紅外傳感器主要市場目標為智能家居、智能手機、安防監(jiān)控、車載夜視以及健康醫(yī)療等應用。