晶圓 相關(guān)文章(1943篇)
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能不會(huì)過剩，芯片制造自給率不足40%
發(fā)表于：8/3/2019 6:00:00 AM
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Wave Computing與聯(lián)發(fā)科簽訂新的許可協(xié)議
發(fā)表于：8/3/2019 6:00:00 AM
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日韓貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，沖擊波下我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何自救
發(fā)表于：7/27/2019 6:00:00 AM
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存算一體AI芯片發(fā)布，它有何特點(diǎn)
發(fā)表于：7/25/2019 6:00:00 AM
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和艦芯片或被撤回科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，曾被重點(diǎn)問詢
發(fā)表于：7/25/2019 6:00:00 AM
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和艦芯片為何退出科創(chuàng)板
發(fā)表于：7/25/2019 6:00:00 AM
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國內(nèi)晶圓代工何時(shí)才能崛起？為何這么難突破？
發(fā)表于：7/16/2019 6:24:00 AM
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臺(tái)積電18日舉辦法人說明會(huì)，成下半年產(chǎn)業(yè)景氣重要觀察指針
發(fā)表于：7/16/2019 2:05:00 AM
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國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)又一進(jìn)步 12英寸硅片明年將量產(chǎn)
發(fā)表于：7/3/2019 6:00:00 AM
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受東芝停電事故影響，NAND 晶圓供應(yīng)恐將下跌？
發(fā)表于：7/2/2019 9:26:33 AM
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中芯晶圓首個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入送樣試產(chǎn)階段，有望10月實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)？
發(fā)表于：7/2/2019 9:09:21 AM
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中芯國際1.13億美元轉(zhuǎn)讓8寸晶圓廠
發(fā)表于：7/1/2019 5:37:10 PM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紛爭下：晶圓廠一邊賺錢，一邊焦慮
發(fā)表于：6/29/2019 6:00:00 AM
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東芝工廠7月中旬恢復(fù)生產(chǎn) ，西數(shù)稱損失閃存晶圓數(shù)6EB
發(fā)表于：6/28/2019 6:32:05 PM
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華虹半導(dǎo)體官宣：第三代 90 納米嵌入式閃存工藝創(chuàng)下最小尺寸紀(jì)錄，已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：6/27/2019 8:39:05 PM
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技術(shù)再升級(jí)！無錫中科芯攻克晶圓級(jí)再布線及晶圓級(jí)凸點(diǎn)制備關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：6/26/2019 1:59:48 PM
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全球最大晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，臺(tái)積電斥資訂購艾斯摩爾機(jī)器設(shè)備
發(fā)表于：6/26/2019 1:41:56 PM
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臺(tái)積電：每年投入100億美金，力爭技術(shù)領(lǐng)先
發(fā)表于：6/25/2019 7:44:36 AM
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2018年全球各區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)市場份額情況，美國第一，韓國第二
發(fā)表于：6/23/2019 11:12:00 AM
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2019年第二季全球前十大晶圓代工營收排名出爐
發(fā)表于：6/22/2019 6:00:00 AM
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晶圓代工呈現(xiàn)二元發(fā)展態(tài)勢(shì)
發(fā)表于：6/21/2019 10:26:45 PM
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2019年Q2全球晶圓代工廠榜單 大陸兩家入圍
發(fā)表于：6/21/2019 9:53:47 AM
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Intel為滿足14納米產(chǎn)能，暫緩以色列10納米新晶圓廠
發(fā)表于：6/20/2019 9:45:44 PM
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臺(tái)積電：繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，5nm技術(shù)已有重大突破
發(fā)表于：6/20/2019 9:42:21 PM
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2019年第二季度全球晶圓代工廠排名：臺(tái)積電仍是老大
發(fā)表于：6/20/2019 8:10:07 AM
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山東如此牛掰？12 寸晶圓產(chǎn)線達(dá) 6 條之多？
發(fā)表于：6/18/2019 10:27:22 PM
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臺(tái)積電有望成為全球第一個(gè)提供 5nm 量產(chǎn)服務(wù)的晶圓代工廠？三星地位這次真的要?jiǎng)訐u了？
發(fā)表于：6/17/2019 11:36:24 PM
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中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫，全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%
發(fā)表于：6/15/2019 1:59:53 PM
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三星搶食臺(tái)積電
發(fā)表于：6/15/2019 6:00:00 AM
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合肥長鑫年底量產(chǎn)首款內(nèi)存芯片，19納米工藝8GB LPDDR4
發(fā)表于：6/14/2019 9:02:54 AM
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