據(jù)無錫日報報道，中科芯集成電路股份有限公司團(tuán)隊順利攻克了晶圓級再布線及晶圓級凸點制備關(guān)鍵技術(shù)。

　　據(jù)報道，目前該公司基于晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的制造平臺已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，為國內(nèi)多家客戶提供制造服務(wù)，補全了目前國內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。

　　中科芯集成電路股份有限公司是中國電子科技集團(tuán)公司打造的高科技電子企業(yè)，擁有集成電路設(shè)計、制版、工藝、測試、封裝、可靠性和應(yīng)用等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品以FPGASoC/MCU、抗輻照和應(yīng)用產(chǎn)品為主，是國家信息系統(tǒng)和武器裝備自主可控核心芯片及解決方案的供應(yīng)商、可信公共制造平臺的服務(wù)商，移動通訊、云計算、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵芯片和信息系統(tǒng)的供應(yīng)商。