6月30日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。
據(jù)報道，這是出自杭州制造的第一批大硅片，此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來量產(chǎn)后企業(yè)可實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚。
中芯晶圓由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立，2017年9月28日落戶錢塘新區(qū)，首個項目包括3條8英寸(200mm)、兩條12英寸(300mm)半導體硅片生產(chǎn)線。
目前，該項目進入送樣試產(chǎn)階段，預計今年10月就能實現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)。同時，12英寸硅片也將在今年12月完成下線、送樣認證，于明年實現(xiàn)量產(chǎn)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。