近日杭州日報報道,杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。此外,中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線,未來量產(chǎn)后企業(yè)可實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚。
根據(jù)目前Gartner的數(shù)據(jù)預測,2020年,全球硅片市場規(guī)模可達到110億美元,目前全球前五家硅片廠商占據(jù)了94%市場份額,分別為日本信越、日本SUMCO、中國臺灣GlobalWafer、德國Siltronic和韓國LGSiltron。
國內(nèi)芯片相關產(chǎn)業(yè)主要的硅片需求重度依賴進口,大概在130-170萬片/月,不過國內(nèi)目前有多個在建的硅片項目基地,預計將來一兩年能解決一部分需求。
中芯晶圓,是我國半導體大尺寸硅片生產(chǎn)的“標桿工廠”,由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立。2017年9月28日,中芯晶圓落戶錢塘新區(qū),首個項目包括3條8英寸(200mm)、兩條12英寸(300mm)半導體硅片生產(chǎn)線。整個項目達產(chǎn)后將成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地,實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚,年產(chǎn)值近40億元。
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