晶圓 相關(guān)文章(1944篇)
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合肥長鑫年底量產(chǎn)首款內(nèi)存芯片，19納米工藝8GB LPDDR4
發(fā)表于：6/14/2019 9:02:54 AM
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四家公司化身 5G 測試護(hù)衛(wèi)隊，重磅展示一套 5G 毫米波晶圓探針測試解決方案
發(fā)表于：6/14/2019 5:00:00 AM
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IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務(wù)
發(fā)表于：6/12/2019 2:13:51 PM
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格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求
發(fā)表于：6/12/2019 6:16:54 AM
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SK海力士應(yīng)對市場行情 將停產(chǎn)36層和48層3D NAND產(chǎn)品
發(fā)表于：6/5/2019 7:36:28 AM
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臺積電云端聯(lián)盟再添新主力軍
發(fā)表于：6/5/2019 7:08:11 AM
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手機(jī)芯片升溫，半導(dǎo)體市場回溫？
發(fā)表于：6/4/2019 9:23:56 PM
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大手筆！至純科技合肥投資3.2億元用于12 英寸再生晶圓項目
發(fā)表于：6/4/2019 8:58:00 PM
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再生晶圓強(qiáng)勁增長，2021年規(guī)模擴(kuò)大至6.33億美元
發(fā)表于：6/4/2019 7:54:26 AM
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差距在縮短 從落后20年到落后3年 華虹半導(dǎo)體經(jīng)歷了什么？
發(fā)表于：6/3/2019 11:15:32 PM
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臺積電年度大戲：秀肌肉展示最新技術(shù)
發(fā)表于：6/3/2019 9:36:43 PM
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一圖帶你看懂三星工藝路線圖
發(fā)表于：6/3/2019 4:54:12 PM
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安森美重金收購格芯300mm晶圓廠，或65nm 45nm制造能力
發(fā)表于：6/3/2019 11:36:05 AM
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退市風(fēng)波下，看中芯國際財報陰陽面
發(fā)表于：5/31/2019 6:00:00 AM
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臺積電與三星的3nm制程爭奪激烈
發(fā)表于：5/29/2019 6:00:00 AM
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華為事件發(fā)酵之下，中芯國際退市意在何為
發(fā)表于：5/29/2019 6:00:00 AM
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中芯國際美國退市是怎么回事？為什么中芯國際美國退市
發(fā)表于：5/28/2019 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊張，SOI技術(shù)之路走向?qū)绾危?/a>
發(fā)表于：5/21/2019 9:45:11 PM
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額逆差不斷擴(kuò)大，釋放出哪些信號
發(fā)表于：5/21/2019 6:00:00 AM
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瞄準(zhǔn)高端FinFET技術(shù)，中芯國際在今年能否交出滿意答卷
發(fā)表于：5/11/2019 6:00:00 AM
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業(yè)績創(chuàng)近十年最差！電子行業(yè)的春天還要等多久
發(fā)表于：5/7/2019 6:00:00 AM
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最強(qiáng)現(xiàn)金流：四大公司盤點
發(fā)表于：4/26/2019 6:00:00 AM
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臺積電：芯片生產(chǎn)未受花蓮地震影響
發(fā)表于：4/20/2019 6:00:00 AM
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撕掉代工標(biāo)簽，能否迎來芯片市場的“權(quán)力轉(zhuǎn)移”
發(fā)表于：4/19/2019 6:00:00 AM
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Qorvo即將收購 Active-Semi International
發(fā)表于：4/16/2019 6:00:00 AM
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ASML遭“中國間諜”竊取機(jī)密？外交部回應(yīng)！ASML緊急澄清
發(fā)表于：4/16/2019 6:00:00 AM
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引入新股東做局“蛇吞象”，聞泰科技能否加速吞下安世集團(tuán)
發(fā)表于：4/11/2019 6:00:00 AM
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未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉硪环N“新一代”本土化公司
發(fā)表于：4/5/2019 6:00:00 AM
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全球芯片設(shè)計公司海思增長最快，高通低迷出現(xiàn)負(fù)增長
發(fā)表于：4/3/2019 6:00:00 AM
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三星7nm產(chǎn)線將完工，全面挑戰(zhàn)臺積電
發(fā)表于：4/3/2019 5:00:00 AM
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