GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將λ于美國(guó)紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。

　　　　根據(jù)協(xié)議，安森美需先立即支付1億美元的現(xiàn)金，剩余3.3億美元在2022年底支付。間，格芯將從明年開始為安森美制造300mm晶圓，一直到2022年底交易全部完成之后，才完全由安森美自己負(fù)責(zé)。屆時(shí)安森美將獲得該工廠的完全控制權(quán)，同時(shí)完成所有相關(guān)員工的轉(zhuǎn)移。

　　安森美表示，此次收購(gòu)將使得安森美獲得300mm晶圓制造能力(此前只能制造200mm晶圓)，同時(shí)獲得格芯相關(guān)的工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議，尤其是65nm、45nm CMOS，成為其δ來(lái)發(fā)展的基石。

　　格芯表示，隨著Fab 10的出售，除了可以帶來(lái)4.5億美元的現(xiàn)金之外，還可以將技術(shù)和精力轉(zhuǎn)移到其他三座300mm晶圓廠上，優(yōu)化全球資產(chǎn)布局，強(qiáng)化差異化技術(shù)。

　　據(jù)了解，這座半導(dǎo)體工廠曾經(jīng)屬于IBM，2014年10月格芯收購(gòu)了IBM的全球商業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)，這座工廠和λ于佛蒙特州Essex Junction的另一座工廠都?xì)w屬格芯，?想到短短4年半之后就宣告易主。

　　值得注意的是，去年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12吋晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

　　去年10月，格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案，取消了對(duì)成都晶圓廠一期成熟制程(180nm/130nm)項(xiàng)目的投資。據(jù)格芯成都廠的前員工表示，成都廠內(nèi)部設(shè)備已清，對(duì)于員工離職的要求，已從“需返還培訓(xùn)費(fèi)用”轉(zhuǎn)變?yōu)椤安恍璺颠€培訓(xùn)費(fèi)用”，如同變相鼓勵(lì)員工離職。

　　在今年2月初，格芯以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價(jià)格，將λ于新加坡的Fab3E 200mm晶圓廠賣給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隸屬于臺(tái)積電集團(tuán)，專司200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。

　　此后，業(yè)內(nèi)又傳出格芯正在為其λ于新加坡伍德蘭的300mm晶圓廠Fab7尋找買家!不過(guò)，隨后格芯否認(rèn)了該傳聞。新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為?月5萬(wàn)片硅晶圓。近年完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬(wàn)片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬(wàn)片。

　　隨著格芯接連出售兩座晶圓廠，以及成都項(xiàng)目徹底停止，接下來(lái)格芯恐將繼續(xù)出售資產(chǎn)，以進(jìn)一步減輕負(fù)擔(dān)，提升現(xiàn)金流，甚至最終全面出售晶圓代工業(yè)務(wù)。

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