“缺芯少魂”一直困擾著中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)，導(dǎo)致受制于人。不過(guò)，這幾年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司正在快速成長(zhǎng)，并涌現(xiàn)了極具潛力的公司。2018年，海思芯片在營(yíng)收方面，已進(jìn)入全球前五，并且有望進(jìn)一步突破。
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司榜單，從營(yíng)收來(lái)看，前五名分別為博通、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和海思。其中，海思以75．73億美元的營(yíng)收，上升到第五名，一舉超越AMD。并且，海思是全球前十大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司中營(yíng)收增長(zhǎng)率最高的，營(yíng)收同比增長(zhǎng)34．2％。
從營(yíng)收來(lái)看，博通的營(yíng)收高達(dá)217．54億美元，同比增長(zhǎng)15．6％；高通為164．50億美元，同比下滑4．4％；英偉達(dá)營(yíng)收117．16億美元，同比增長(zhǎng)20．6％；聯(lián)發(fā)科為78．94億美元，同比增長(zhǎng)0．9％；海思營(yíng)收達(dá)75．73億美元，同比增長(zhǎng)34．2％；AMD以64．75億美元的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)21．5％。
從榜單前10來(lái)看，僅有高通是下滑的，其他的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司都在增長(zhǎng)。在增長(zhǎng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，除了聯(lián)發(fā)科微增長(zhǎng)，其他增幅都在10％以上。增幅超過(guò)30％的，只有一家，便是海思。去年，華為智能手機(jī)出貨量突破2億部，同比大幅增長(zhǎng)。而華為的智能手機(jī)，主要使用海思麒麟芯片。
目前來(lái)看，高通芯片主要靠中國(guó)手機(jī)廠商的支持。從高通每次的高規(guī)格峰會(huì)來(lái)看，中國(guó)手機(jī)廠商都是其最有力的支持者，它們紛紛為高通站臺(tái)和背書，這其中，主要包括小米、一加，其他還有OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等。小米、一加的發(fā)布會(huì)，把相當(dāng)精力花在為高通芯片背書上。這是高通最希望見(jiàn)到的，它渴望把大部分的中國(guó)手機(jī)廠商撮合起來(lái)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在小米、一加等中國(guó)手機(jī)企業(yè)的帶領(lǐng)下，高通搶了原本屬于聯(lián)發(fā)科的一些份額。早些年，中國(guó)手機(jī)廠商是聯(lián)發(fā)科的主要支持者，OPPO、vivo、魅族的旗艦機(jī)都采用聯(lián)發(fā)科芯片。最近幾年，中國(guó)手機(jī)廠商面臨巨大的輿論壓力，一些廠商因?yàn)槭褂寐?lián)發(fā)科芯片，會(huì)被友商打上“低配高價(jià)”、“千年聯(lián)發(fā)科”的標(biāo)簽，導(dǎo)致一些廠商的千元機(jī)，也不敢使用聯(lián)發(fā)科芯片。國(guó)產(chǎn)手機(jī)被迫投奔高通，對(duì)聯(lián)發(fā)科不利。
當(dāng)然，高通的日子也不好過(guò)，主要是全球手機(jī)市場(chǎng)需求萎靡，蘋果、華為、三星都有自己的芯片，都能獨(dú)當(dāng)一面，海思就走到了全球移動(dòng)芯片的最前列。依賴高通芯片的，主要是一些中國(guó)手機(jī)廠商。三星雖然使用了高通的芯片，但它們之間靠利益交換來(lái)維系穩(wěn)定——高通將旗艦芯片交由三星代工。高通需要三星在高端市場(chǎng)的影響力，但這種利益交換是不穩(wěn)定的。
從去年第四季度的數(shù)據(jù)來(lái)看，全球手機(jī)市場(chǎng)較為低迷，中國(guó)手機(jī)企業(yè)日子不好過(guò)，尤其是高通最有力的支持者小米，去年第四季度智能手機(jī)出貨量環(huán)比大幅下滑。小米的財(cái)報(bào)顯示，去年第四季度，小米手機(jī)出貨量大約為2500萬(wàn)部，同比下跌12％，環(huán)比下跌25％。IDC的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，小米在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的出貨量為1033萬(wàn)部，同比下滑35％，環(huán)比下滑26％。
也不僅僅是小米，中興通訊的手機(jī)業(yè)務(wù)基本上已經(jīng)失去競(jìng)爭(zhēng)力，中小品牌相繼倒下，剩下的也是垂死掙扎。過(guò)去高速增長(zhǎng)的OPPO，去年也出現(xiàn)了下滑，整體大環(huán)境對(duì)高通不利。未來(lái)的趨勢(shì)較為明顯，手機(jī)企業(yè)肯定會(huì)朝頭部品牌集中，華為有望在1年左右超越三星，成為全球手機(jī)市場(chǎng)的老大，從去年第四季度來(lái)看，雙方的份額已較為接近。而品牌越集中，對(duì)高通來(lái)說(shuō)就越不利。