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台积电明年4座2nm晶圆厂量产
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英特尔长期债务信用评级被降级 转型突围仍存巨大挑战
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英特尔晶圆代工业务挑战重重 14A制程成决胜关键
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特斯拉借三星合作低成本介入晶圆代工市场
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消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线
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传英伟达已向台积电追加30万片H20订单
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2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元
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台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
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格芯收购收购要的到底是什么
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台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工
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芯联集成59亿收购案获批
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台积电Q2净利大涨60.7% 点赞H20解禁
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台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术
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GlobalFoundries收购MIP剑指RISC-V
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联电先进封装获高通大单
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台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法
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三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励
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2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元
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三星承认尖端制程竞争力不足
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传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm
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2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心
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台积电“2025年中国技术论坛”揭秘
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争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营
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消息称高通仍在测试三星2nm版骁龙 8 Elite Gen 2
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2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元
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曝三星1.4nm推迟至2028年
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台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！
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