半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8670篇)
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上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內(nèi)核，強(qiáng)大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計(jì)算及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用
發(fā)表于：2021/11/24 20:30:53
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上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內(nèi)核，強(qiáng)大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計(jì)算及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用
發(fā)表于：2021/11/24 20:30:53
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TI芯科技賦能中國(guó)新基建之人工智能
發(fā)表于：2021/11/24 19:46:43
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Advanced Energy 的4100T光纖溫度計(jì)可確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的溫度
發(fā)表于：2021/11/24 19:40:54
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智路資本收購(gòu)全球半導(dǎo)體載具龍頭“ePAK”
發(fā)表于：2021/11/24 19:35:16
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暴漲141%中芯國(guó)際全年利潤(rùn)將首次超過(guò)100億
發(fā)表于：2021/11/24 19:31:56
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芯片制造 | 沙子變成芯片之前經(jīng)歷了什么？
發(fā)表于：2021/11/24 18:10:56
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當(dāng)選美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席，高通真是“家大業(yè)大”
發(fā)表于：2021/11/24 17:20:52
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計(jì)劃年底實(shí)現(xiàn)三代半導(dǎo)體的小規(guī)模量產(chǎn)，國(guó)星光電的技術(shù)有何特征？
發(fā)表于：2021/11/24 16:58:00
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清華博士締造中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
發(fā)表于：2021/11/24 16:45:44
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臺(tái)基股份增資浦巒半導(dǎo)體 強(qiáng)化IGBT芯片領(lǐng)域布局
發(fā)表于：2021/11/24 16:33:05
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三星宣布合作芯和半導(dǎo)體
發(fā)表于：2021/11/24 6:33:54
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第三代半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)反彈，智能汽車(chē)勢(shì)頭已起
發(fā)表于：2021/11/24 6:26:25
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FPGA市場(chǎng)再起波瀾
發(fā)表于：2021/11/23 9:52:56
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智路資本收購(gòu)全球半導(dǎo)體載具龍頭供應(yīng)商ePAK
發(fā)表于：2021/11/23 6:56:00
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“碳中和”時(shí)代，半導(dǎo)體廠商的應(yīng)對(duì)與思考
發(fā)表于：2021/11/23 6:44:37
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全球缺芯 中芯國(guó)際表態(tài)
發(fā)表于：2021/11/22 22:27:29
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 公布2021年度獎(jiǎng)項(xiàng)提名名單
發(fā)表于：2021/11/22 21:59:02
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從13元到4000元，終于知道了L9369芯片為什么這么缺？
發(fā)表于：2021/11/22 17:08:04
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韓國(guó)半導(dǎo)體的“無(wú)奈”
發(fā)表于：2021/11/22 6:06:47
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智路資本收購(gòu)全球半導(dǎo)體載具龍頭供應(yīng)商“ePAK”
發(fā)表于：2021/11/21 22:25:09
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陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開(kāi)展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于：2021/11/20 7:02:36
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芯恩在青島做的事，關(guān)系到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否走出一條不再受到制裁的道路
發(fā)表于：2021/11/19 22:45:16
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制約中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越嶺的呢？
發(fā)表于：2021/11/19 22:34:16
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比亞迪王傳福：電動(dòng)車(chē)對(duì)半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車(chē)增加5-10倍
發(fā)表于：2021/11/19 22:31:29
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東芝宣布進(jìn)行戰(zhàn)略重組，將分拆為三家獨(dú)立公司以提高股東價(jià)值
發(fā)表于：2021/11/18 22:42:18
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德州儀器(TI)將于明年開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
發(fā)表于：2021/11/18 22:38:56
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Pixelworks 逐點(diǎn)半導(dǎo)體推出第七代移動(dòng)視覺(jué)處理器
發(fā)表于：2021/11/18 22:03:33
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景德鎮(zhèn)中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，將于明年2月底前完成1號(hào)樓建設(shè)
發(fā)表于：2021/11/18 21:55:00
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全新版本萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端設(shè)備
發(fā)表于：2021/11/18 21:52:00
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