半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8670篇)
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上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內(nèi)核，強(qiáng)大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計算及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用
發(fā)表于：11/24/2021 8:30:53 PM
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上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內(nèi)核，強(qiáng)大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計算及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用
發(fā)表于：11/24/2021 8:30:53 PM
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TI芯科技賦能中國新基建之人工智能
發(fā)表于：11/24/2021 7:46:43 PM
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Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的溫度
發(fā)表于：11/24/2021 7:40:54 PM
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智路資本收購全球半導(dǎo)體載具龍頭“ePAK”
發(fā)表于：11/24/2021 7:35:16 PM
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暴漲141%中芯國際全年利潤將首次超過100億
發(fā)表于：11/24/2021 7:31:56 PM
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芯片制造 | 沙子變成芯片之前經(jīng)歷了什么？
發(fā)表于：11/24/2021 6:10:56 PM
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當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席，高通真是“家大業(yè)大”
發(fā)表于：11/24/2021 5:20:52 PM
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計劃年底實現(xiàn)三代半導(dǎo)體的小規(guī)模量產(chǎn)，國星光電的技術(shù)有何特征？
發(fā)表于：11/24/2021 4:58:00 PM
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清華博士締造中國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
發(fā)表于：11/24/2021 4:45:44 PM
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臺基股份增資浦巒半導(dǎo)體 強(qiáng)化IGBT芯片領(lǐng)域布局
發(fā)表于：11/24/2021 4:33:05 PM
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三星宣布合作芯和半導(dǎo)體
發(fā)表于：11/24/2021 6:33:54 AM
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第三代半導(dǎo)體強(qiáng)勢反彈，智能汽車勢頭已起
發(fā)表于：11/24/2021 6:26:25 AM
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FPGA市場再起波瀾
發(fā)表于：11/23/2021 9:52:56 AM
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智路資本收購全球半導(dǎo)體載具龍頭供應(yīng)商ePAK
發(fā)表于：11/23/2021 6:56:00 AM
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“碳中和”時代，半導(dǎo)體廠商的應(yīng)對與思考
發(fā)表于：11/23/2021 6:44:37 AM
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全球缺芯 中芯國際表態(tài)
發(fā)表于：11/22/2021 10:27:29 PM
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 公布2021年度獎項提名名單
發(fā)表于：11/22/2021 9:59:02 PM
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從13元到4000元，終于知道了L9369芯片為什么這么缺？
發(fā)表于：11/22/2021 5:08:04 PM
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韓國半導(dǎo)體的“無奈”
發(fā)表于：11/22/2021 6:06:47 AM
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智路資本收購全球半導(dǎo)體載具龍頭供應(yīng)商“ePAK”
發(fā)表于：11/21/2021 10:25:09 PM
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陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于：11/20/2021 7:02:36 AM
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芯恩在青島做的事，關(guān)系到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否走出一條不再受到制裁的道路
發(fā)表于：11/19/2021 10:45:16 PM
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制約中國半導(dǎo)體發(fā)展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越嶺的呢？
發(fā)表于：11/19/2021 10:34:16 PM
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比亞迪王傳福：電動車對半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車增加5-10倍
發(fā)表于：11/19/2021 10:31:29 PM
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東芝宣布進(jìn)行戰(zhàn)略重組，將分拆為三家獨立公司以提高股東價值
發(fā)表于：11/18/2021 10:42:18 PM
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德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
發(fā)表于：11/18/2021 10:38:56 PM
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Pixelworks 逐點半導(dǎo)體推出第七代移動視覺處理器
發(fā)表于：11/18/2021 10:03:33 PM
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景德鎮(zhèn)中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目，將于明年2月底前完成1號樓建設(shè)
發(fā)表于：11/18/2021 9:55:00 PM
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全新版本萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端設(shè)備
發(fā)表于：11/18/2021 9:52:00 PM
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