半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8670篇)
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2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計突破6000億美元，英特爾CEO攻擊臺積電
發(fā)表于：2021/12/5 8:02:41
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武漢TCL華星柔性屏出貨量全球第四
發(fā)表于：2021/12/5 7:43:49
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“大紅大紫”的代價！英偉達(dá)再也收不了ARM了？
發(fā)表于：2021/12/4 15:29:49
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三星將斥資170億美元在美興建半導(dǎo)體廠
發(fā)表于：2021/12/4 9:48:17
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重磅！TCL科技150億投建這一半導(dǎo)體項目
發(fā)表于：2021/12/3 21:07:44
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半導(dǎo)體第三方測試龍頭，伴芯二十載終迎爆發(fā)
發(fā)表于：2021/12/3 20:37:03
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國產(chǎn)32位MCU前景可觀
發(fā)表于：2021/12/3 12:34:04
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宏光半導(dǎo)體完成配售14,346,000股
發(fā)表于：2021/12/2 20:52:06
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王傳福看好磷酸鐵鋰路線，比亞迪的技術(shù)怎么樣？
發(fā)表于：2021/12/2 19:27:24
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重磅！日月光擬出售大陸四座工廠，智路資本接盤
發(fā)表于：2021/12/2 12:21:09
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格芯發(fā)布首份財報，三季度營收增長56%的背后有何科技創(chuàng)新？
發(fā)表于：2021/12/1 20:28:31
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加碼車規(guī)級半導(dǎo)體制造，積塔半導(dǎo)體獲80億元戰(zhàn)略融資
發(fā)表于：2021/12/1 18:52:46
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Ferrotec集團(tuán)中國總部暨漢虹二期建設(shè)工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)展
發(fā)表于：2021/12/1 18:49:03
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DNP開發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層
發(fā)表于：2021/12/1 18:36:13
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半導(dǎo)體異質(zhì)整合發(fā)展，臺積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產(chǎn)業(yè)鏈合作
發(fā)表于：2021/12/1 18:26:24
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積塔半導(dǎo)體完成80億戰(zhàn)略融資，加碼車規(guī)級半導(dǎo)體制造
發(fā)表于：2021/12/1 17:52:57
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可笑！美媒稱中國公司囤積芯片致全球芯片短缺
發(fā)表于：2021/12/1 16:49:04
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日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 16:35:04
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內(nèi)衣廠變身芯片龍頭，江蘇長電躋身全球第三，3個月吸金80億
發(fā)表于：2021/12/1 6:28:09
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士蘭微擬逾1億元增資2家公司 推動化合物半導(dǎo)體及IC芯片生產(chǎn)線建設(shè)和運營
發(fā)表于：2021/12/1 5:52:00
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CMOS芯片研發(fā)商印芯半導(dǎo)體，宣布完成新一輪數(shù)億元融資
發(fā)表于：2021/12/1 5:49:31
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開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù)，目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 5:44:53
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中國科學(xué)院院士張躍：探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2021/11/30 23:48:10
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智能機(jī)器視覺傳感供應(yīng)商殷創(chuàng)科技完成超億元A輪融資
發(fā)表于：2021/11/30 22:39:23
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賦能下一代汽車，三星半導(dǎo)體推出3款車用邏輯芯片方案
發(fā)表于：2021/11/30 22:06:26
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可同時驗證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動IC的免費在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能
發(fā)表于：2021/11/30 21:39:21
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完成并購以色列半導(dǎo)體公司后，銀牛微電子進(jìn)軍國內(nèi)市場
發(fā)表于：2021/11/30 21:31:27
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷售額近7000億元，制造業(yè)增幅最大
發(fā)表于：2021/11/30 20:11:29
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半導(dǎo)體國際大案落幕 臺灣聯(lián)電與美光和解
發(fā)表于：2021/11/30 19:12:13
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這次，匯頂科技還會好運嗎？
發(fā)表于：2021/11/30 18:41:41
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