針對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中異質(zhì)整合的發(fā)展，國內(nèi)兩大半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電與日月光紛紛表示，延續(xù)摩爾定律的方式，除了制程線寬的微縮之外，先進(jìn)封裝異質(zhì)整合也是未來重要的發(fā)展趨勢。其中，臺(tái)積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華指出，臺(tái)積電先進(jìn)封裝異質(zhì)整合面臨解決方案成本控制、精準(zhǔn)制程控制兩大挑戰(zhàn)，盼與產(chǎn)業(yè)鏈共同努力。至于，日月光集團(tuán)研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌則是指出，異質(zhì)整合的多樣性可從晶圓端、也可從封裝端發(fā)展，甚至結(jié)合已熟知的系統(tǒng)解決方案技術(shù)，使整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都有發(fā)揮空間。

臺(tái)積電與日月光兩大半導(dǎo)體龍頭30日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）所舉辦線上領(lǐng)袖對(duì)談中，臺(tái)積電余振華指出，異質(zhì)整合技術(shù)在臺(tái)積電從倡議到開發(fā)，發(fā)展、到后來商業(yè)化已經(jīng)成為當(dāng)前的新顯學(xué)，為半導(dǎo)體提供了更多價(jià)值，這結(jié)果不論前段或后段產(chǎn)業(yè)都樂見這樣的發(fā)展。而臺(tái)積電的3D Fabric平臺(tái)已建立，且率先進(jìn)入量產(chǎn)階段，從異質(zhì)整合系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，類似SoC的微縮，講究效能耗能與尺寸微縮，系統(tǒng)微縮新階段則是追求更高系統(tǒng)效能、更低耗能，以及更緊密尺寸變成體積上的精進(jìn)。

至于，針對(duì)異質(zhì)整合產(chǎn)業(yè)來說是很大的新領(lǐng)域，就臺(tái)積電的切入方式，其中當(dāng)然面臨挑戰(zhàn)。而挑戰(zhàn)主要在兩個(gè)部分，一是解決方案成本控制、再來就是精準(zhǔn)制程控制。其從成本控制來看，臺(tái)積電前段先進(jìn)制程早就進(jìn)入納米級(jí)，而先進(jìn)封裝是個(gè)位數(shù)微米等級(jí)，若以臺(tái)積電前段制程或傳統(tǒng)封裝設(shè)備制程切入，異質(zhì)整合須跟上前段納米級(jí)的腳步。目前這方面則以加強(qiáng)芯片間連結(jié)密度、封裝尺寸大小兩大領(lǐng)域?yàn)橹?。其在加?qiáng)連芯片的結(jié)密度方面，主要是bonding density，讓bonding pitch可以微縮七成，同時(shí)面積可增加二倍為目標(biāo)。至于，封裝尺寸方面，主要是以SoIC與和2.5D先進(jìn)封裝，包括InFO和CoWoS等技術(shù)的整合為主。

而日月光洪志斌指出，國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）在2016年提出新方向、重新定義至異質(zhì)整合路線圖（HIR），在此大趨勢提供往下發(fā)展的新技術(shù)主流，當(dāng)中很重要的是涵蓋每個(gè)供應(yīng)鏈、甚至市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的個(gè)個(gè)環(huán)節(jié)上。而HIR近期將要推出2021年新版本，后續(xù)值得關(guān)注。這對(duì)日月光來說，從最傳統(tǒng)的釘架型、球陣列、覆晶封裝，到最近熱門的扇出型封裝、2.5D整合、甚至3DIC解決方案等，就是希望藉解決方案使得設(shè)計(jì)、測試、封裝到再測試，整體均能在日月光一站內(nèi)完成。

洪志斌還強(qiáng)調(diào)，日月光所做的不同型態(tài)系統(tǒng)級(jí)封裝，面對(duì)的挑戰(zhàn)相當(dāng)多元。就完整系統(tǒng)來看，除了硅晶圓之外，還得配上第三代半導(dǎo)體的砷化鎵、氮化鎵等化合物元件整合，加上不同應(yīng)用對(duì)被動(dòng)元件的不同需求，使被動(dòng)元件的整合亦愈趨多樣化。如此，不同元件的整合將使系統(tǒng)級(jí)封裝擔(dān)負(fù)龐大任務(wù)，例如在平面的XY尺寸、甚至立體的Z尺寸上要繼續(xù)微縮15%~30%，這種挑戰(zhàn)僅靠封裝制程或結(jié)構(gòu)去做很困難，這就必須靠晶圓、組件技術(shù)做來才能做得更薄、更緊密配合關(guān)鍵材料，才能走機(jī)會(huì)做得更小，因此需要整個(gè)供應(yīng)鏈合作才能實(shí)現(xiàn)。