在半導(dǎo)體生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要，一旦出現(xiàn)缺陷影響單個(gè)產(chǎn)品成本可達(dá)數(shù)千美元，所以每顆芯片都要經(jīng)過(guò)測(cè)試才能保證正常使用。因此，芯片測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著必不可少的作用。

新三板上的華嶺股份（430139．NQ）就是一家獨(dú)立的專業(yè)集成電路（integrated circuit，簡(jiǎn)稱IC）測(cè)試企業(yè)，公司于2001年由法人上海復(fù)旦微電子與七名自然人共同出資設(shè)立，位于上海市張江高科技園區(qū)。

公司主要為各類集成電路企業(yè)提供測(cè)試整體解決方案及增值服務(wù)，業(yè)務(wù)有集成電路測(cè)試程序開發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。測(cè)試能力覆蓋移動(dòng)智能終端、信息安全、數(shù)字通信、北斗導(dǎo)航、FPGA、CIS、金融IC卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)IoT器件、MEMS器件、三維高密度器件以及新材料、新結(jié)構(gòu)等眾多產(chǎn)品領(lǐng)域。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變，龐大的產(chǎn)業(yè)體系不利于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，所以集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化，形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面。其中，集成電路測(cè)試貫穿在集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝的全過(guò)程，具有技術(shù)含量高、知識(shí)密集的特點(diǎn)。公司作為國(guó)內(nèi)IC測(cè)試行業(yè)的佼佼者，業(yè)務(wù)已覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，測(cè)試生產(chǎn)線基本覆蓋了市場(chǎng)中80％的主流集成電路產(chǎn)品的檢測(cè)。

從公司近三年的營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，測(cè)試服務(wù)收入占比均在96％以上，且毛利率始終維持在50％以上，為公司的主要收入來(lái)源。2020年公司開始開展自有設(shè)備租賃業(yè)務(wù)，但營(yíng)收占比較少。

測(cè)試程序開發(fā)是根據(jù)客戶的應(yīng)用需求，通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部模塊及性能的研究，選擇符合該芯片測(cè)試需求的機(jī)型并完成測(cè)試程序的編寫與設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)驗(yàn)證屬于原型測(cè)試，是在設(shè)計(jì)完成后、批量生產(chǎn)前的檢查測(cè)試分析，通過(guò)對(duì)芯片樣品的測(cè)試進(jìn)行可靠性測(cè)試和時(shí)效分析，以改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝。

晶圓測(cè)試屬于生產(chǎn)測(cè)試，也稱集成電路中測(cè)。在晶圓完成后進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試。該環(huán)節(jié)的目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把無(wú)效芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。公司擁有自動(dòng)溫濕度控制的1000級(jí)凈化廠房，可以最大范圍的滿足各種類型芯片晶圓級(jí)測(cè)試需求。近年來(lái)晶圓測(cè)試出現(xiàn)重要產(chǎn)品迭代，未來(lái)2年表現(xiàn)可期。

成品測(cè)試也屬于生產(chǎn)測(cè)試，也稱集成電路成測(cè)。芯片完成封裝后，通過(guò)分選機(jī)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試。該環(huán)節(jié)的目的是保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

隨著公司客戶群體的不斷擴(kuò)大，為提升服務(wù)質(zhì)量和滿足客戶多樣化的測(cè)試需求，公司引用云技術(shù)自主研發(fā)了“芯片測(cè)試云”系統(tǒng)，通過(guò)將測(cè)試相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行云端化分析處理，使得芯片測(cè)試實(shí)現(xiàn)手段更加云端化、現(xiàn)代化、成本更低。經(jīng)過(guò)連續(xù)兩年累計(jì)投入8000萬(wàn)資金后，依托大數(shù)據(jù)、云計(jì)算架構(gòu)的“芯片測(cè)試云”服務(wù)模式于2016年開始運(yùn)行，當(dāng)年活躍客戶數(shù)量比上年同期增加35％以上，成效顯著。2019年公司不斷優(yōu)化技術(shù)與產(chǎn)品、加強(qiáng)重點(diǎn)行業(yè)市場(chǎng)開拓，帶來(lái)新增客戶23家，突破了人工智能、國(guó)產(chǎn)化替代、國(guó)產(chǎn)芯片等新領(lǐng)域、新方向。

作為一家集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，公司通過(guò)購(gòu)置集成電路測(cè)試設(shè)備，根據(jù)客戶需求進(jìn)行測(cè)試程序的開發(fā)與驗(yàn)證，為下游客戶提供晶圓測(cè)試和成品測(cè)試服務(wù)。說(shuō)白了公司的定位就是測(cè)試軟件的開發(fā)與應(yīng)用，經(jīng)營(yíng)的核心在于資本、技術(shù)和人才上。

公司的主要供應(yīng)商是集成電路測(cè)試設(shè)備廠商，為保證公司的測(cè)試水平與行業(yè)發(fā)展同步，需要每年投入大量資金采購(gòu)國(guó)際主流和高端的集成電路測(cè)試設(shè)備。公司設(shè)備主要從美國(guó)、日本等國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭Advantest Corporation、東京精密以及愛普生等公司進(jìn)口。上游供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)較為充分，且目前沒(méi)有一家供應(yīng)商采購(gòu)占比超過(guò)50％，不存在對(duì)少數(shù)供應(yīng)商依賴的情況。

設(shè)備材料與制造、封裝、測(cè)試這后三個(gè)子行業(yè)的關(guān)系最為密切，而目前設(shè)備材料在高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài)，卡脖子問(wèn)題嚴(yán)重。公司測(cè)試設(shè)備主要依賴國(guó)外進(jìn)口，上游存在一定的貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)。

公司下游客戶包括國(guó)內(nèi)前10大芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)在內(nèi)的300多家企業(yè)，大客戶有復(fù)旦微電子、中芯國(guó)際、華虹宏力等水平較高。2020年前五大客戶營(yíng)收占比為68．99％，第一大客戶為31．06％，不存在單一客戶依賴。其中復(fù)旦微電（SH：688385）為公司控股股東，占當(dāng)年銷售額的12．49％，屬于關(guān)聯(lián)交易。

中國(guó)大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大和發(fā)展速度最快的集成電路市場(chǎng)，隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，設(shè)計(jì)、制造和封裝企業(yè)對(duì)于先進(jìn)測(cè)試技術(shù)的需求原來(lái)越大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全年銷售額達(dá)到了8848億元，同比增長(zhǎng)17％；其中封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509億元，同比增長(zhǎng)6．8％，占比28．4％。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模到2026年市場(chǎng)規(guī)模有望突破2萬(wàn)億元，年復(fù)合增速為16．93％。其中，封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模屆時(shí)有望突破6000億，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)15．64％。而在這背后，則是國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定、不樂(lè)觀的時(shí)代大背景下，中國(guó)需要在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代、彎道超車的強(qiáng)邏輯。

盡管集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，但是第三方獨(dú)立測(cè)試占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例仍較少。大陸地區(qū)的測(cè)試產(chǎn)能主要集中在集成電路制造企業(yè)的測(cè)試車間和封裝企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)部門，其中封裝企業(yè)擁有國(guó)內(nèi)大部分的集成電路測(cè)試產(chǎn)能。

由于國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)在規(guī)模、裝備和技術(shù)方面與國(guó)際水平存在一定的差距，目前國(guó)內(nèi)除了涉及國(guó)家安全的芯片以外，約60％以上的高端芯片必須交由大陸地區(qū)以外的企業(yè)完成。另外根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，從細(xì)分來(lái)看封裝環(huán)節(jié)占到整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)份額的80－85％，測(cè)試環(huán)節(jié)為15－20％。可見國(guó)內(nèi)獨(dú)立測(cè)試行業(yè)占比較少，市場(chǎng)規(guī)模約在150－200億之間，但是行業(yè)在高速增長(zhǎng)，未來(lái)有不錯(cuò)的成長(zhǎng)空間。

另外，測(cè)試能力不強(qiáng)也是我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展的制約因素，相對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝是最薄弱的環(huán)節(jié)。集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了高性能CPU、DSP和SoC時(shí)代，隨著芯片的日益復(fù)雜和性能不斷提高，高端產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證和生產(chǎn)費(fèi)用越來(lái)越高，這為集成電路測(cè)試業(yè)帶來(lái)了巨大發(fā)展的原動(dòng)力和商機(jī)，專業(yè)化的獨(dú)立測(cè)試企業(yè)迎來(lái)了巨大的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

作為技術(shù)與資金密集型產(chǎn)業(yè)，IC測(cè)試行業(yè)壁壘主要體現(xiàn)在技術(shù)、人才和資本方面。目前全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)行業(yè)CR10為78．4％，行業(yè)集中度較高。美國(guó)、歐盟以及日本作為傳統(tǒng)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地區(qū)擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)地位，其在集成電路測(cè)試?yán)砟钜约皽y(cè)試技術(shù)均處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)作為Foundry模式的優(yōu)勢(shì)地區(qū)，擁有多家測(cè)試企業(yè)，其獨(dú)立測(cè)試企業(yè)無(wú)論在數(shù)量、企業(yè)規(guī)模上也具備一定的優(yōu)勢(shì)，根據(jù)2020年的數(shù)據(jù)顯示中國(guó)臺(tái)灣占全球市場(chǎng)份額的56．1％。而國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工起步較晚，第三方獨(dú)立測(cè)試廠商分散且規(guī)模較小，可以規(guī)?；a(chǎn)的專業(yè)集成電路測(cè)試企業(yè)在十家左右，行業(yè)集中度并不高。

由于封測(cè)一體化公司更側(cè)重封裝領(lǐng)域的研發(fā)，其測(cè)試多是為了自檢，而獨(dú)立的第三方IC測(cè)試公司更專注于測(cè)試領(lǐng)域的研發(fā)，兩者業(yè)務(wù)重心不同。所以主要選擇IC測(cè)試行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，有臺(tái)灣的京元電子、廣東利揚(yáng)芯片（688135）、無(wú)錫泰斯特、北京確安科技（430094）和華潤(rùn)賽美科。

京元電子位于臺(tái)灣，是全球最大的IC獨(dú)立測(cè)試企業(yè)，在全球晶圓測(cè)試和成品測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)重要地位。利楊芯片是目前國(guó)內(nèi)最大的IC測(cè)試民營(yíng)企業(yè)之一，專業(yè)從事半導(dǎo)體后段加工工序，具體包括晶圓測(cè)試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測(cè)和IC編帶等一站式服務(wù)。無(wú)錫泰斯特是國(guó)內(nèi)第一家成立的IC獨(dú)立測(cè)試企業(yè)，確安科技是北方最大的IC獨(dú)立測(cè)試企業(yè)，華潤(rùn)賽美科則在珠三角地區(qū)規(guī)模最大。公司目前在大陸地區(qū)規(guī)模領(lǐng)先，與國(guó)內(nèi)企業(yè)相比在成品測(cè)試能力上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

公司目前在國(guó)內(nèi)主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是利揚(yáng)芯片，下面對(duì)于兩家的實(shí)力做一個(gè)綜合對(duì)比。

在核心團(tuán)隊(duì)的背景上，華嶺的核心團(tuán)隊(duì)大多畢業(yè)于西電和成電，這兩所高校的微電子專業(yè)是國(guó)內(nèi)唯二兩家電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)科評(píng)估得到A＋評(píng)級(jí)的，甚至在清華北大之上。

而利揚(yáng)的核心團(tuán)隊(duì)與華嶺相比遜色不少，核心管理層相關(guān)專業(yè)人員較少。

在技術(shù)水平和研發(fā)投入上，通過(guò)對(duì)比兩者2020年相關(guān)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，華嶺不管是在研發(fā)還是發(fā)明專利上，都明顯優(yōu)于利揚(yáng)。

在國(guó)家重大科研項(xiàng)目上，華嶺自2007年以來(lái)在測(cè)試方法研究和人才培養(yǎng)等方面與北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)和上海復(fù)旦大學(xué)進(jìn)行深度合作，同時(shí)承接了8項(xiàng)國(guó)家重大科研項(xiàng)目。而利揚(yáng)并未有過(guò)承接國(guó)家重大項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

在產(chǎn)能建設(shè)和利用上，2020年華嶺的廠房近萬(wàn)平方米，擁有200臺(tái)（套）測(cè)試設(shè)備。利揚(yáng)的廠房近2萬(wàn)平米，擁有近500臺(tái)（套）設(shè)備，2020年已募集資金計(jì)劃新建100臺(tái)（套）測(cè)試設(shè)備。但從產(chǎn)能利用和擴(kuò)張上看，利揚(yáng)的產(chǎn)能利用率遠(yuǎn)不如華嶺，可見利揚(yáng)擴(kuò)張更激進(jìn)，而華嶺更務(wù)實(shí)一些。

綜合以上對(duì)比數(shù)據(jù)可以看出，與利揚(yáng)相比，華嶺的核心團(tuán)隊(duì)更加專業(yè)，研發(fā)投入力度更大，產(chǎn)能擴(kuò)張有序，而且科研能力更強(qiáng)，整體上給人很扎實(shí)的感覺。但是，利揚(yáng)芯片作為民營(yíng)企業(yè)，市場(chǎng)嗅覺更敏銳，管理機(jī)制更靈活，及時(shí)抓住了市場(chǎng)機(jī)會(huì)快速做大業(yè)績(jī)規(guī)模，成為國(guó)內(nèi)第一個(gè)上市的第三方芯片測(cè)試企業(yè)。

公司2018年－2020年?duì)I業(yè)收入分別為1．31億、1．46億和1．92億，年復(fù)合增長(zhǎng)率為13．59％；扣非凈利分別為－712萬(wàn)、－512萬(wàn)和2654萬(wàn)。2021年三季報(bào)營(yíng)收2．07億，同比增長(zhǎng)55％；扣非凈利為4203萬(wàn)，同比增長(zhǎng)178．39％。可見公司近兩年業(yè)績(jī)迎來(lái)增長(zhǎng)拐點(diǎn)，主要是因?yàn)樵贗C行業(yè)整體景氣度顯著提升的行業(yè)背景下，公司近兩年新增產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，同時(shí)加強(qiáng)市場(chǎng)開拓力度，從而導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及凈利潤(rùn)顯著增加。前期扣非凈利為負(fù)主要受公司出售淘汰的生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)生的資產(chǎn)處置損益影響。

在盈利能力上，公司2018－2020年銷售毛利率始終保持在50％以上。對(duì)比2020年可比公司毛利率水平，京元電子27．47％，力揚(yáng)芯片46．99％，確安科技45．43％，公司高于行業(yè)40％的平均水平。2021年三季度毛利率約為56％，與之前相比有所提升。主要因?yàn)楣炯夹g(shù)、產(chǎn)品的不斷優(yōu)化提高了產(chǎn)品的測(cè)試效率，而生產(chǎn)成本保持相對(duì)穩(wěn)定，帶來(lái)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)使得測(cè)試服務(wù)毛利率提升所致。

公司的資產(chǎn)負(fù)債率為18．32％，沒(méi)有短期有息負(fù)債?，F(xiàn)金比率3．55，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為8143萬(wàn)，流動(dòng)性充足且創(chuàng)造現(xiàn)金能力穩(wěn)定。應(yīng)收賬款營(yíng)收占比為27％，在公司給予長(zhǎng)期客戶合理授信范圍內(nèi)，壞賬風(fēng)險(xiǎn)小。

公司2018－2020年研發(fā)費(fèi)用營(yíng)收占比分別為35．39％、33．94％和19．84％，高于可比公司10．67％的行業(yè)平均水平。2020年有所下降，主要是受疫情影響公司減少了研發(fā)投入。公司目前員工人數(shù)為291人，今年凈增的12人主要是技術(shù)和生產(chǎn)人員。

公司控股股東上海復(fù)旦微電子持有公司總股本的50．29％，國(guó)資背景。前五大股東持股比例為67．6％，股權(quán)較為集中。作為公司主要客戶之一，復(fù)旦微電已做出避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)承諾。公司歷史上分紅派息頻次較高，而且公司對(duì)于大多數(shù)核心技術(shù)人員實(shí)行了員工持股，持股比例為3．34％，有較好的股權(quán)激勵(lì)作用。

10月29日，公司發(fā)布公告稱，擬與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)和上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有限公司簽署《投資協(xié)議書》，計(jì)劃投資8億設(shè)立全資子公司，本次投資的項(xiàng)目包括廠房購(gòu)置、超潔凈廠房裝修、規(guī)?；瘻y(cè)試產(chǎn)線建設(shè)工程、高可靠封裝的前期投入等?？梢?，公司除了在原有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上擴(kuò)張產(chǎn)能以外，也在計(jì)劃往IC封裝領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)。

總結(jié)：作為國(guó)內(nèi)第三方IC測(cè)試龍頭企業(yè)，公司在IC測(cè)試行業(yè)穩(wěn)扎穩(wěn)打，隨著近兩年設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，業(yè)績(jī)迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。在集成電路市場(chǎng)高速增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)下，行業(yè)發(fā)展前景較好。但該行業(yè)“卡脖子“問(wèn)題較為突出，測(cè)試技術(shù)水平與美日等國(guó)企業(yè)尚有差距，而且測(cè)試設(shè)備主要靠進(jìn)口肯定是不行的，容易受貿(mào)易摩擦影響。