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CMOS芯片研發(fā)商印芯半導體,宣布完成新一輪數(shù)億元融資

2021-12-01
來源:全球半導體觀察整理
關鍵詞: CMOS芯片 半導體

據(jù)云啟資本消息,近日,智能機器視覺識別圖像傳感器芯片研發(fā)商——廣州印芯半導體技術有限公司(以下簡稱“印芯半導體”)宣布完成數(shù)億元A+輪融資。截止該輪融資,印芯半導體已累計完成數(shù)億元融資,預計近期將再完成新一輪數(shù)億元融資。

本輪融資由云啟資本領投,老股東越秀產投等跟投。此輪融資將用于新產品研發(fā)及已量產產品的資金周轉。按照印芯半導體的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,公司目標在四年內提交科創(chuàng)板上市申請。

據(jù)介紹,印芯半導體成立于2019年5月,是廣州開發(fā)區(qū)從海外重點引進和孵化的半導體產業(yè)標桿企業(yè)。兩年多來,印芯半導體依托圖像傳感器芯片+MEMS微光學的組合優(yōu)勢,以自主創(chuàng)新研發(fā)為諸多智能設備提供全球領先的機器視覺解決方案。

印芯半導體的產品底層電路IP均由團隊自主開發(fā)設計,擁有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架構、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP資源庫,主力產品全部擁有自主知識產權,已形成全面的知識產權管理體系。

據(jù)悉,截至目前,在研發(fā)專利方面,印芯半導體已申請170多項國內及國際專利,有70多項發(fā)明專利及實用新型專利獲得授權,100多項處于公開狀態(tài)。在產業(yè)資源方面,印芯半導體擁有包括索尼、三星等諸多國際化頂級戰(zhàn)略合作伙伴,跟臺積電、三星、高塔等國際頂級晶圓廠保持良好合作關系。

此外,近日,印芯半導體宣布發(fā)布全球首個非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術。此次兩項技術發(fā)布,標志著印芯半導體逐步擴展成為涉及消費電子、監(jiān)控安防、自動駕駛、生物醫(yī)療設備等各領域的智能視覺圖像傳感器(SmartCIS)的綜合平臺。

印芯半導體表示,此次印芯半導體發(fā)布的全球首個非單光子dToF,是全球首個用CMOS工藝實現(xiàn)直接式ToF的技術方案。非單光子dToF的精度和分辨率比現(xiàn)有的SPAD(單光子雪崩二極管)方案高數(shù)倍,發(fā)射端激光光源及接收端傳感器的整體功耗降低了90%。在該領域趕超了蘋果、意法半導體等國外廠商的核心技術,其底層架構和電路IP皆由印芯自主開發(fā),解決了3D感知領域卡脖子的技術問題。

印芯半導體總經理傅旭文表示,此次舉行的新品發(fā)布會,對于印芯半導體來說具有里程碑式的意義,這標志著印芯的產品布局戰(zhàn)略又實現(xiàn)了新的突破。




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