在本月剛結束的三星半導體先進制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

實際上，芯和半導體和三星已經有多年的合作。據(jù)芯和官網報道，在2021年5月，芯和半導體片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能夠顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節(jié)點基礎上，對功率、性能和面積作了進一步優(yōu)化。對于移動、網絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節(jié)點之一。

三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye在該報道中提到：“隨著先進工藝節(jié)點設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要。芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運行EM仿真時創(chuàng)造足夠的信心?！?/p>

本次三星SAFE論壇的主題是Innovation——在先進制程領域的設計創(chuàng)新, Intelligent ——運用AI人工智能和ML機器學習進行設計和Integration——2.5D/3D集成設計，揭示了三星乃至整個半導體領域未來發(fā)展的三大方向。令人欣喜的是，我們從芯和半導體在本次SAFE2021論壇線上展示的解決方案里，發(fā)現(xiàn)了在這三大方向的準確布局：

l 在先進制程方面，芯和的快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模平臺iModeler在三星8nm先進工藝上實現(xiàn)了仿真與測試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認證

l 在AI方面，芯和的PDK自動建模平臺iModeler基于Supervised Machine Learning引擎(XMLE)打造，支持先進工藝中電感、電容、傳輸線和變壓器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向綜合等功能，以先進的AI技術幫助模擬/射頻工程師找出最優(yōu)設計方案并快速實現(xiàn)設計斂

l 在2.5D/3D集成設計方面，芯和在今年早期聯(lián)合Synopsys發(fā)布了全球首款3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺，該平臺提供了從架構探索、物理實現(xiàn)、分析驗證、信號完整性分析、電源完整性分析到最終簽核的3DIC全流程解決方案，是一個完全集成的單一操作環(huán)境， 極大地提高3DIC設計的迭代速度，并做到了全流程無盲區(qū)的設計分析自動化。通過首創(chuàng)“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設計的每一個階段，根據(jù)自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳方案，芯和3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺能同時支持芯片間幾十萬根數(shù)據(jù)通道的互連，具備了在芯片-Interposer-封裝整個系統(tǒng)級別的協(xié)同仿真分析能力。

芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士在接受采訪時表示：“我們非常高興受邀參加三星SAFE2021論壇。芯和半導體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務。