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功率器件 相關(guān)文章(235篇)
?東芝和富士電機(jī)將投資20億美元發(fā)展功率器件
發(fā)表于:2020/12/18 13:34:47
總投資13.5億元,這個碳化硅半導(dǎo)體項目奠基
發(fā)表于:2020/11/24 18:33:31
比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU裝車量實現(xiàn)重大突破
發(fā)表于:2020/11/11 6:28:51
碳化硅為何引得車企爭相熱捧
發(fā)表于:2020/11/3 23:22:02
30億元,又一個半導(dǎo)體IDM項目開工
發(fā)表于:2020/10/31 12:22:26
Microchip 推出最新一代汽車用700 和 1200V 碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)
發(fā)表于:2020/10/30 21:25:00
IGBT市場由歐美日韓把持,國內(nèi)企業(yè)或進(jìn)入加速模式
發(fā)表于:2020/10/19 17:21:01
三安集成:碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺,助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于:2020/9/29 17:11:39
總投資108億元,又一個半導(dǎo)體項目簽約浙江嘉興
發(fā)表于:2020/9/10 22:27:00
危機(jī)猶存,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)懭搿笆奈濉币?guī)劃
發(fā)表于:2020/9/10 18:28:00
英唐智控擬設(shè)立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領(lǐng)域
發(fā)表于:2020/9/8 22:00:00
“規(guī)模效應(yīng)” & “工藝改良”——SiC成本問題的兩服解藥
發(fā)表于:2020/9/7 13:43:00
中國擬大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 行業(yè)迎風(fēng)口致概念股領(lǐng)漲
發(fā)表于:2020/9/6 23:14:00
中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于:2020/9/4 21:45:00
中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):優(yōu)先度不亞于當(dāng)年“造原子彈”
發(fā)表于:2020/9/4 19:20:00
華為“塔山計劃”被辟謠, 建廠造芯比登天還難
發(fā)表于:2020/8/15 9:21:15
冉冉升起的國產(chǎn)功率器件巨頭
發(fā)表于:2020/7/14 8:00:00
電動汽車集成化中不同階段
發(fā)表于:2020/6/22 20:36:13
重點回顧|從華為入場IGBT看國內(nèi)IGBT發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于:2020/4/15 13:52:38
英飛凌收購賽普拉斯案獲批:100億美元收購案落下帷幕
發(fā)表于:2020/4/8 22:46:39
新型碳化硅基片提升功率器件解析
發(fā)表于:2020/3/31 6:00:00
音頻功放芯片概況
發(fā)表于:2020/3/23 6:00:00
瑞薩電子大力推廣支持無線Wi-SUN FAN協(xié)議的 RL78/G1H單芯片解決方案
發(fā)表于:2020/3/13 6:00:00
ST與羅姆旗下SiCrystal簽署協(xié)議,確保150mm SiC晶片產(chǎn)能
發(fā)表于:2020/3/12 6:00:00
ST與羅姆子公司簽署供貨協(xié)議,硅碳產(chǎn)能持續(xù)釋放
發(fā)表于:2020/3/12 6:00:00
硅晶圓搶奪大戰(zhàn)爆發(fā),提早備貨以應(yīng)對危機(jī)
發(fā)表于:2020/3/11 6:00:00
超寬禁帶半導(dǎo)體異質(zhì)集成研究獲進(jìn)展
發(fā)表于:2020/3/10 6:00:00
Ai芯天下丨行情丨八英寸晶圓上半年產(chǎn)能緊張,看多世界先進(jìn)(VIS)
發(fā)表于:2020/3/9 6:00:00
思變的小米――沖擊高端手機(jī)市場的背后,是一次次精準(zhǔn)的布局
發(fā)表于:2020/3/8 6:00:00
瑞薩電子啟動R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴計劃 以加速汽車出行領(lǐng)域的創(chuàng)新
發(fā)表于:2019/10/17 6:00:00
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