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30億元,又一個半導體IDM項目開工

2020-10-31
來源:全球半導體觀察

近日, 安徽滁州南譙區(qū)舉行10月份重大項目集中開工暨華瑞微半導體IDM芯片項目奠基儀式。

據(jù)南譙區(qū)政府信息,華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設,是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個落戶項目。這也使得南京浦口與滁州南譙產(chǎn)業(yè)合作進一步加強。

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Source:南譙區(qū)人民政府

據(jù)滁州網(wǎng)此前報道,該項目主要經(jīng)營半導體功率器件的研發(fā)及生產(chǎn)制造,項目一期總投資10億元,用地100畝,建設周期3年,建設6英寸功率器件晶圓生產(chǎn)線,全部達產(chǎn)后預計年銷售達到10億元。

此次落戶,是南譙經(jīng)開區(qū)面向“長三角”招商的重要突破,是南譙經(jīng)開區(qū)與南京江北新區(qū)達成戰(zhàn)略合作協(xié)議后取得的積極成果。

資料顯示,南京華瑞微集成電路有限公司成立于2018年5月,是一家集功率器件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的高新技術企業(yè)。華瑞微已經(jīng)研發(fā)成功且量產(chǎn)的產(chǎn)品包括高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結MOS和SGT MOS,同時正在開展第三代半導體(SiC、GaN)功率器件的研發(fā)工作。


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