彭博社3日援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產業(yè)，應對美國政府的限制，而且賦予這項任務“如同當年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權。

此前據路透社報道，美國正在考慮對半導體制造設備及相關軟件工具，激光器，傳感器和其他技術的出口實行新的限制，以阻止中國等美國的對手使用。

報道指出，特朗普政府以國家安全為由，通過了一系列措施限制對中國公司特別是華為的技術出口。其表示，新興技術或許會被用于“中國、俄羅斯或委內瑞拉”等對手的軍隊。

為滿足國內對半導體產業(yè)的龐大需求，外媒報道稱，中國正準備在到2025年的5年之內，對“第三代半導體”提供廣泛支持。在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強該行業(yè)的研究、教育和融資。相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

而我國近年半導體產業(yè)已獲得了長足發(fā)展，雖然還無法滿足需求，但已初顯成效。據知名半導體市場研究公司IC Insights公布的2020年上半年前十大半導體廠商榜單中，英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、英偉達、德州儀器、海思位列前十。

其中，海思成為了唯一一家新進入榜單的企業(yè)，取代了原本英飛凌的位置。