功率半導(dǎo)體 相關(guān)文章(232篇)
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IGBT、SiC、MCU等核心車規(guī)級半導(dǎo)體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申報(bào)獲正式受理
發(fā)表于：7/11/2021 9:44:58 AM
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突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：6/23/2021 9:30:20 PM
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矽能再出發(fā)：成都高新支持矽能與張帥博士等專家組建功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院
發(fā)表于：6/20/2021 6:56:15 PM
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三菱電機(jī)欲找臺積電代工功率半導(dǎo)體
發(fā)表于：6/19/2021 11:22:59 AM
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吉利汽車與芯聚能半導(dǎo)體等成立合資公司 布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域
發(fā)表于：6/3/2021 7:56:49 PM
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立昂微：功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求主要來源于需求端的快速增長
發(fā)表于：5/24/2021 11:33:05 PM
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中日歐韓競逐功率半導(dǎo)體
發(fā)表于：4/15/2021 9:19:50 AM
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中國中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車
發(fā)表于：3/31/2021 10:19:34 AM
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功率半導(dǎo)體發(fā)威，晶圓廠轉(zhuǎn)型加速
發(fā)表于：3/11/2021 9:31:57 AM
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功率半導(dǎo)體市場未來可期！華潤微電子擴(kuò)產(chǎn)
發(fā)表于：1/7/2021 1:00:00 PM
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產(chǎn)能吃緊，功率半導(dǎo)體價(jià)格飆升：2021年功率半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測分析
發(fā)表于：12/25/2020 9:51:26 AM
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2020年中國功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域、市場規(guī)模及細(xì)分行業(yè)市場規(guī)模
發(fā)表于：12/25/2020 9:26:48 AM
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募資5.58億元 功率半導(dǎo)體廠商宏微科技闖關(guān)科創(chuàng)板
發(fā)表于：12/24/2020 6:05:39 AM
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基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體，未來將推動電子封裝集成和應(yīng)用
發(fā)表于：12/20/2020 12:15:53 PM
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專注功率半導(dǎo)體 華瑞微獲近兩億元A輪融資
發(fā)表于：12/1/2020 8:59:26 PM
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華潤微50億定增申請獲受理，功率半導(dǎo)體封測項(xiàng)目總投資42億
發(fā)表于：11/28/2020 7:14:08 PM
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碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測試與系統(tǒng)評估
發(fā)表于：11/24/2020 11:32:00 AM
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國產(chǎn)IGBT的機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于：11/13/2020 5:56:41 AM
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狂熱過后的國產(chǎn)硅片
發(fā)表于：11/2/2020 4:58:20 PM
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Q3國內(nèi)化合物半導(dǎo)體相關(guān)簽約/開工項(xiàng)目匯總
發(fā)表于：10/17/2020 9:28:51 PM
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韓媒：日本挺氮化鎵，料10 年內(nèi)問世
發(fā)表于：10/8/2020 3:03:31 PM
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IGBT的國產(chǎn)代替和技術(shù)趨勢
發(fā)表于：10/8/2020 12:13:12 PM
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年產(chǎn)24萬片IGBT，中車株洲汽車用功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線投產(chǎn)
發(fā)表于：9/29/2020 11:35:09 AM
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年產(chǎn)24萬片IGBT，這條功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線在湖南投產(chǎn)
發(fā)表于：9/28/2020 5:23:03 PM
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本土需求爆發(fā)！國產(chǎn)功率半導(dǎo)體賽道開跑
發(fā)表于：9/25/2020 6:26:01 PM
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汽車產(chǎn)業(yè)“四化”浪潮之下，英飛凌的應(yīng)對之道
發(fā)表于：9/25/2020 5:44:00 PM
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ITECH半導(dǎo)體測試方案解析,從容應(yīng)對全球功率半導(dǎo)體市場風(fēng)起云涌
發(fā)表于：8/17/2020 4:46:00 PM
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功率半導(dǎo)體未來可期，或?qū)⒊蔀椤爸袊尽钡淖詈猛黄瓶?/a>
發(fā)表于：6/5/2020 5:58:00 AM
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聚焦兩會：功率半導(dǎo)體發(fā)展提案受關(guān)注
發(fā)表于：5/24/2020 6:31:25 PM
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積塔半導(dǎo)體如期完成投片目標(biāo)，緊急協(xié)調(diào)安排生產(chǎn)紅外測溫儀芯片
發(fā)表于：2/22/2020 5:53:23 PM
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