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2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69%
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2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元
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台积电2nm制程良率已突破60%
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台积电与三星激战2nm
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台系芯片设计业先进制程导入率将达45%
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消息称台积电调整海外建设计划
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英特尔晶圆代工直指三星后院
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Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录
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西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！
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Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍
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苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收
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台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设
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中国台湾出台新规：限制台积电最先进工艺技术出口！
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传台积电2nm已获英特尔下单
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先进技术毫无保留供给 台积电美国工厂亏损持续扩大
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AMD拿下台积电2nm制程首发
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消息称三星电子向高通提供芯片原型
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东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
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业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产
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日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造
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爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
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台积电2nm先进制程计划2028年落地美国
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台积电2nm制程良率已超60%
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Intel 18A制程取得重大进展
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三星F1.4nm级工艺可能无法达成预期而被迫取消
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美对中国成熟制程芯片加征关税计划再进一步
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若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15%
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