晶圆代工 相關(guān)文章(720篇)
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联电厦门厂拟推进28纳米 在台另辟18纳米战场
發(fā)表于：2015/6/3 上午7:00:00
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中芯国际携手业界为“芯肝宝贝计划”再捐276.82万元
發(fā)表于：2015/6/2 上午7:00:00
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联电14nm明年量产 缩短与台积差距
發(fā)表于：2015/6/1 上午7:00:00
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芯片耗电力降至1/10日本新技术、联电抢先导入生产
發(fā)表于：2015/5/29 上午7:00:00
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全球半导体营收排行：联发科晋升前十联电挤进20大
發(fā)表于：2015/5/22 上午7:00:00
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台积电鼓励新鲜人 求职不设限
發(fā)表于：2015/5/18 上午7:00:00
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台积电28纳米后劲有力 有望成史上最强制程世代
發(fā)表于：2015/5/12 上午7:00:00
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晶圆代工颓势下 NFC和指纹识别芯片逆流而上
發(fā)表于：2015/4/23 上午8:00:00
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台积16纳米下季量产 比14纳米效能还快10%
發(fā)表于：2015/4/18 上午8:00:00
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英特尔缩减支出，哪些厂商跟着遭殃？
發(fā)表于：2015/4/18 上午8:00:00
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晶圆代工产能渐松 芯片杀价战火一触即发
發(fā)表于：2015/4/17 上午8:00:00
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美林：物联网引领2015~2016年全球经济
發(fā)表于：2015/3/19 上午9:11:00
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台积电拒降价高通转单三星
發(fā)表于：2015/2/9 上午9:13:10
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TFT景气晶圆助阵 LCD驱动IC获利劲扬
發(fā)表于：2015/2/5 上午10:22:22
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台积电成绩单亮眼：去年营收全球半导体第三
發(fā)表于：2015/1/28 上午11:45:19
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三星系统IC事业营收下滑 2014年南韩系统IC贸易逆差16亿美元
發(fā)表于：2015/1/19 下午3:00:37
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英特尔晶圆代工业务宣布在14纳米制程技术上 推出领先业界的32 Gbps串行解串器
發(fā)表于：2014/12/1 下午4:53:15
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
發(fā)表于：2013/6/27 下午2:23:06
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全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头三星倍增
發(fā)表于：2013/5/2 下午3:36:48
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晶圆代工/DRAM领军 半导体产值今年强弹
發(fā)表于：2013/4/12 下午4:16:23
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GLOBALFOUNDRIES任命陈若中为大中华区销售部门主管
發(fā)表于：2012/9/11 上午10:38:34
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英特尔跨足代工让台积电戒备
發(fā)表于：2012/5/15 上午11:35:30
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纯晶圆代工厂商可以寄望2012年实现两位数增长
發(fā)表于：2012/4/11 下午2:02:19
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
發(fā)表于：2012/4/5 上午9:29:04
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产能大举扩充 三星2012年市占将超越联电跃居全球第二大晶圆代工
發(fā)表于：2011/12/13 上午9:30:56
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
發(fā)表于：2011/11/23 下午12:00:18
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创新模拟工艺 满足新兴市场多样化需求
發(fā)表于：2011/10/26 下午8:11:15
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2H11半导体展望: 黑暗中带有一点署光
發(fā)表于：2011/9/27 下午7:06:18
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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
發(fā)表于：2011/8/1 下午12:43:46
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DRAM厂拼转型 长期恐重演标准型产品历史
發(fā)表于：2011/7/27 上午4:48:53
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