中國大陸政府對半導(dǎo)體加緊補助腳步，“紅色供應(yīng)鏈”讓臺廠神經(jīng)緊繃。臺積電董事長張忠謀今坦承，的確持續(xù)考慮在中國布建新產(chǎn)能;相信無論在晶圓代工、封測或IC設(shè)計，只要臺廠持續(xù)追求先進技術(shù)，中國大陸對手就難以追上。張忠謀并點名聯(lián)發(fā)科非常努力，贊許聯(lián)發(fā)科在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)“做得滿好”。

　　臺積電目前在中國大陸僅在松江設(shè)有8寸廠，而對手聯(lián)電透過參股方式、于廈門的12寸廠將于明年底落成，初期將以提供40奈米服務(wù)為主，在中國大陸建12寸廠的進度跑贏臺積。張忠謀直言，在中國的布局對臺積電一直是件滿大的事情，臺積也在持續(xù)考慮于中國擴產(chǎn)的可能。

　　關(guān)于中國大陸半導(dǎo)體崛起造成的威脅，張忠謀顯然對臺廠充滿信心。他指出，中國政府的確有決心要把電子供應(yīng)鏈扶植起來，但單看半導(dǎo)體這個環(huán)節(jié)，若要追上臺灣，單靠決心無法做成，因為技術(shù)需要時間的累積。

　　他舉例，過去十年中國大陸對手與臺積的差距不但沒有減少、反而還增加，這主要是由于臺積技術(shù)進步的速度比對手更快。因此他認(rèn)為，無論在晶圓代工、封測或IC設(shè)計，只要臺廠持續(xù)追求技術(shù)演進，中國大陸對手就難以追上。

　　張忠謀指出，封測技術(shù)臺灣也是進步得很快，陸廠固然要追上基本、傳統(tǒng)的封測技術(shù)不難，但先進封裝技術(shù)的差距就不易追趕。他表示，臺積已切入先進 封裝技術(shù)，已開發(fā)出整合扇出型(Integrated Fan-Out，InFO)技術(shù)，目前正在驗證16奈米InFO產(chǎn)品，預(yù)計2016年量產(chǎn);第二代InFO技術(shù)亦正在開發(fā)中，以協(xié)助10奈米制程進一步微 縮晶片面積。

　　另外在IC設(shè)計方面，張忠謀說，來自中國大陸的競爭公司家數(shù)的確很多，但聯(lián)發(fā)科也是很強大的公司。他覺得聯(lián)發(fā)科非常努力，并贊許聯(lián)發(fā)科在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)“做得滿好”。