2015年晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)松弛情形，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者全年獲利恐衰退。李建梁攝2015年上半晶圓代工產(chǎn)能一路松弛情形，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者全年獲利衰退走勢(shì)恐難避免，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，晶圓代工產(chǎn)能松緊程度攸關(guān)芯片平均報(bào)價(jià)，2015年包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者獲利表現(xiàn)恐難較2014年增加，更遑論其他二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者獲利將面臨衰退局面。

　　盡管近期不少IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛喊出第3季營(yíng)收將季增20~30%目標(biāo)，然因2015年上半獲利水準(zhǔn)明顯較2014年同期衰退，加上晶圓代工產(chǎn)能短期內(nèi)恐易松難緊，芯片平均報(bào)價(jià)及毛利率下滑壓力大，不僅聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者2015年獲利恐難成長(zhǎng)，其他二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者獲利狀況將更不理想。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，當(dāng)晶圓代工產(chǎn)能吃緊時(shí)，客戶通常比較在意芯片交期及存貨水準(zhǔn)，對(duì)價(jià)格較不在乎，IC設(shè)計(jì)業(yè)者比較容易維持芯片報(bào)價(jià)，加上本身持續(xù)降低成本，讓芯片毛利率易漲難跌。然當(dāng)晶圓代工產(chǎn)能變松弛，芯片平均報(bào)價(jià)及毛利率表現(xiàn)就會(huì)下滑，甚至因二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者取得足夠晶圓產(chǎn)能，并下殺芯片價(jià)格，更讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者獲利反轉(zhuǎn)向下。

　　臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者坦言，由于匯率、芯片報(bào)價(jià)及毛利率走勢(shì)都不利于獲利表現(xiàn)，除非下半年出現(xiàn)超乎預(yù)期需求，否則2015年獲利頹勢(shì)恐難避免。其中，在2014年有超水準(zhǔn)獲利的聯(lián)詠及奇景，2015年上半已多次下修單季營(yíng)收目標(biāo)，平均毛利率亦一路下滑，雖然第3季國(guó)內(nèi)、外手機(jī)客戶訂單已有回流跡象，但要撐住全年獲利持平仍很拚。

　　值得注意的是，不僅臺(tái)系一線LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商2015年獲利表現(xiàn)將不如預(yù)期，其他包括奕力、瑞鼎及敦泰等業(yè)者2015年獲利表現(xiàn)將更不理想，恐較2014年獲利打5~7折，難逃獲利衰退局面。

　　至于聯(lián)發(fā)科雖樂(lè)觀看待2015年下半業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，并將挑戰(zhàn)大陸4G手機(jī)芯片市占率逾50%，然因2015年上半營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)明顯受到大陸及新興國(guó)家智能型手機(jī)市場(chǎng)需求不佳影響，加上4G手機(jī)芯片頻出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺價(jià)搶單，以及晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松等情況，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科平均毛利率一路下滑。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科2015年上半EPS恐難達(dá)到新臺(tái)幣10元，2015年EPS要達(dá)到2014年逾30元水準(zhǔn)，幾乎已成為不可能的任務(wù)，盡管聯(lián)發(fā)科2015年?duì)I收可望年增10~20%，但獲利表現(xiàn)呈現(xiàn)明顯下滑，聯(lián)發(fā)科新一波成長(zhǎng)壓力已浮現(xiàn)。