晶圆代工 相關(guān)文章(644篇)
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英特尔晶圆代工业务宣布在14纳米制程技术上 推出领先业界的32 Gbps串行解串器
發(fā)表于：2014/12/1 下午4:53:15
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
發(fā)表于：2013/6/27 下午2:23:06
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全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头三星倍增
發(fā)表于：2013/5/2 下午3:36:48
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晶圆代工/DRAM领军 半导体产值今年强弹
發(fā)表于：2013/4/12 下午4:16:23
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GLOBALFOUNDRIES任命陈若中为大中华区销售部门主管
發(fā)表于：2012/9/11 上午10:38:34
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英特尔跨足代工让台积电戒备
發(fā)表于：2012/5/15 上午11:35:30
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纯晶圆代工厂商可以寄望2012年实现两位数增长
發(fā)表于：2012/4/11 下午2:02:19
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
發(fā)表于：2012/4/5 上午9:29:04
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产能大举扩充 三星2012年市占将超越联电跃居全球第二大晶圆代工
發(fā)表于：2011/12/13 上午9:30:56
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
發(fā)表于：2011/11/23 下午12:00:18
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创新模拟工艺 满足新兴市场多样化需求
發(fā)表于：2011/10/26 下午8:11:15
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2H11半导体展望: 黑暗中带有一点署光
發(fā)表于：2011/9/27 下午7:06:18
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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
發(fā)表于：2011/8/1 下午12:43:46
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DRAM厂拼转型 长期恐重演标准型产品历史
發(fā)表于：2011/7/27 上午4:48:53
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DRAM厂拚转型 Gartner：长期恐重演标准型产品历史
發(fā)表于：2011/7/26 上午11:30:03
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全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势
發(fā)表于：2011/7/26 上午11:20:42
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
發(fā)表于：2011/7/16 下午3:39:51
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科锐商用无线射频(RF )功率晶体管和大功率单片式微波集成电路（MMIC ）放大器的发货量已突破 10 兆瓦
發(fā)表于：2011/6/28 下午1:04:13
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电子行业：2011年全球半导体行业景气回顾
發(fā)表于：2011/6/23 上午11:19:09
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低 联电获利前景不乐观
發(fā)表于：2011/6/3 上午12:00:00
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中国十二五确立半导体产业战略目标 IC设计不遑多让
發(fā)表于：2011/6/2 上午11:16:27
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晶圆代工厂 决战新制程
發(fā)表于：2011/5/11 上午8:38:31
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晶圆代工可能很快出现大规模供过于求
發(fā)表于：2011/4/18 上午12:00:00
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台积电仍居全球芯片代工首位 中芯国际升至第四位
發(fā)表于：2011/2/2 上午12:00:00
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
發(fā)表于：2011/1/19 上午12:00:00
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扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？
發(fā)表于：2010/11/22 上午12:00:00
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与2011年半导体市场相关的三个好/坏预测
發(fā)表于：2010/11/22 上午12:00:00
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景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年
發(fā)表于：2010/6/17 上午12:00:00
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3大晶圆代工厂CEO信心喊话 库存问题不严重
發(fā)表于：2010/5/26 上午12:00:00
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进退维谷 IC设计业无为而治似为上策
發(fā)表于：2010/5/21 上午12:00:00
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