根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(zhǎng)13%。

　　市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿(mào)易摩擦持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場(chǎng)需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不如預(yù)期強(qiáng)勁。

　　中芯國(guó)際第二季受惠智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)應(yīng)用帶動(dòng)需求，其55/65與40/45納米制程營(yíng)收表現(xiàn)出色，加上28納米需求同樣復(fù)蘇中，第三季營(yíng)收將可望持續(xù)成長(zhǎng)。

　　另外，中芯國(guó)際開(kāi)發(fā)中的14納米制程良率若能維持一定水平，在政策輔導(dǎo)與內(nèi)需市場(chǎng)加持下，預(yù)估海思與紫光展銳將有機(jī)會(huì)在中芯國(guó)際14納米制程投片。