隨著工程師們競相解決錯綜復雜的相關問題，醞釀了20年的新世代微影工具終于來到大量問世前的最后一個階段──盡管極紫外光(EUV)步進機的大量生產面臨復雜的問題以及緊迫的時間，專家們仍然抱持樂觀態(tài)度。

　　好消息是，半導體產業(yè)界正眾志成城、積極推動技術進展；如比利時研究機構Imec的技術與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen所言：「在過去，可能會有一家公司率先采用最新的半導體技術，但現(xiàn)在幾乎所有的邏輯制程技術供應商都跳進來、咬緊牙關努力并勇于承擔風險?！?/p>

　　Imec是荷蘭EUV微影設備大廠ASML的長期合作伙伴，他們與晶圓代工廠、半導體供應商攜手，現(xiàn)在的目標是解決該種有尺寸有一個房間大小、將用以制造新一代芯片的設備剩下的最后幾個主要問題；Steegen在Imec年度技術論壇接受EE Times采訪時指出，這很像是在2008年問世的FinFET電晶體，是很重大但充滿挑戰(zhàn)的半導體性能提升關鍵。

　　她表示：「人們比較過下世代節(jié)點的最糟情況以及舊節(jié)點的最佳情況，現(xiàn)在各方都同意FinFET是具備超高性能的元件；我學到的教訓是要對所有事情抱持懷疑態(tài)度…未來的半導體制程技術還有足夠進步空間，讓SoC設計工程師能得到他們想要的。」

　　而在筆者于Imec總部排隊等著喝咖啡時與一位有32年工作資歷的EUV開發(fā)老將閑聊時，他簡單表示：「現(xiàn)在有很多壓力…但我們正在取得進展?！?/p>

　　確實，三星(Samsung)的晶圓代工部門趕著在今年底于7納米制程導入EUV，該公司的目標是超越最大競爭對手臺積電(TSMC)，后者正利用現(xiàn)有的浸潤式微影設備進行7納米設計案的投片；臺積電與另一家晶圓代工大廠GlobalFoundries也不落人后，他們打算在明年以EUV量產強化版的7納米制程。

　　Imec預期，DRAM制造商會在D14+節(jié)點采用EUV技術──應該會在2021年記憶體半間距(half pitches)來到20納米以下時。

　　目前Imec有兩個技術開發(fā)重點，有助于舒緩邊緣粗糙度(line-edge roughness)的問題，并消除所謂的隨機效應(stochastics)、隨機誤差(random errors)等造成觸點漏失(create missing) 、觸點斷續(xù)(kissing contacts)的缺陷。那些誤差在今年稍早于對下一代5納米節(jié)點十分關鍵的15納米臨界尺寸首度被發(fā)現(xiàn)，但研究人員表示他們也在7納米看到一樣的問題。

　　Steegen預期將會有混合式解決方案出現(xiàn)，這種方案會采用掃描機設定、光阻劑材料以及后期處理等方法的結合，以接續(xù)斷裂的線路、將粗糙部分抹平或是填補漏失的觸點。

　　晶圓代工業(yè)者可以提供更高劑量的EUV光源──例如80 millijoules/cm2──以擴大制程容許范圍(process window)，但這會讓生產速度減慢；Steegen表示：「第一次實作時的最高劑量決定權在于各家晶圓代工廠。」