《電子技術(shù)應(yīng)用》
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六吋、八吋產(chǎn)能供不應(yīng)求

2020-07-14
來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究
關(guān)鍵詞: IDM 晶圓代工 5G

  新冠肺炎疫情再起,國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據(jù)點再度面臨產(chǎn)能縮減壓力,但下半年是個人電腦、智能型手機、消費性電子產(chǎn)品的出貨旺季,IDM廠近期開始進行產(chǎn)能調(diào)配,對疫情已被控制住的臺系晶圓代工廠擴大釋出委外代工訂單。包括世界先進、茂矽、漢磊等業(yè)者已陸續(xù)接獲國際IDM大廠的急單及轉(zhuǎn)單,第三季6吋及8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。

  新冠肺炎疫情雖造成智能型手機及消費性電子產(chǎn)品銷售趨緩,但下半年5G進入商用,蘋果推出iPhone 12后將帶動5G智能型手機銷售熱潮,智能電視、智能音箱、真無線藍牙耳機(TWS )等消費性產(chǎn)品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。同時,疫情帶動的遠距工作或遠距教學等新常態(tài)(new normal),下半年會持續(xù)推動筆電及平板、伺服器等出貨動能。

  不過,新冠肺炎疫情近期全球確診人數(shù)再攀新高,國際IDM廠再度面臨歐美及東南亞等地自有晶圓廠及封測廠的產(chǎn)能利用率明顯降低的營運風險,包括因疫情導致上班人力大幅減少,或再度封城導致物流系統(tǒng)停滯等。也因此,IDM廠上半年因疫情停工及復工緩慢關(guān)系,手中電源管理IC及功率元件庫存水位已然不高,下半年產(chǎn)能仍不足以因應(yīng)需求,且訂單交期持續(xù)拉長至三個月以上。

  隨著ODM/OEM廠、手機廠及系統(tǒng)廠等開始為了下半年旺季增加零組件采購,電源管理IC市場已出現(xiàn)供給吃緊情況。以電腦供應(yīng)鏈來說,包括宏碁、華碩等OEM廠除了轉(zhuǎn)單給茂達、致新等臺灣IC設(shè)計業(yè)者,也希望國際IDM廠能增加供貨量。而包括英飛凌、意法、安森美等IDM大廠則考慮到臺灣地區(qū)受疫情影響較小,而大舉將電源管理IC的6吋及8吋晶圓代工訂單釋出給世界先進、茂矽、漢磊等業(yè)者。

  世界先進今年上半年合并營收132.00億元,年增14.5%并創(chuàng)歷年同期新高,近期受惠于電源管理IC訂單涌現(xiàn),世界先進第三季8吋廠產(chǎn)能利用率維持90%的滿載水準,產(chǎn)能已是供不應(yīng)求,第三季營運表現(xiàn)預期仍有成長空間,季度營收可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。

  受惠于IDM廠提高委外代工訂單,茂矽上半年合并營收年增44.8%達9.15億元,漢磊上半年合并營收年增2.0%達28.54億元。茂矽及漢磊下半年持續(xù)受惠于國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率元件6吋晶圓代工訂單,第三季產(chǎn)能利用率已達滿載投片,且訂單能見度看到第四季。


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