隨著近期中國Fabless的崛起，該國對(duì)代工服務(wù)的需求也在增加。2017年，中國純晶圓代工廠的銷售額增長了30％，達(dá)到76億美元，是當(dāng)年全部純晶圓代工市場增長9％的三倍。在2018年，純粹的代工廠對(duì)中國的銷售額增長了驚人的41％，超過了去年整個(gè)純晶圓代工市場增長5％的8倍。
由于去年中國純晶圓代工市場增長41％，中國2018年純晶圓代工市場的總份額比2017年增加了5個(gè)百分點(diǎn)至19％，超過了其亞太地區(qū)部分所占的份額（圖1）。 總體而言，中國基本上包攬了2018年全部純晶圓代工市場的增長！
所有主要的純晶圓代工廠去年在中國都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長，但迄今為止最大的增長來自代工廠巨頭臺(tái)積電。繼2017年增長44％之后，臺(tái)積電在中國的銷售額2018年再次飆升61％至60億美元。中國市場基本上也是臺(tái)積電去年銷售額增長的主要原因，中國在該公司的銷售份額從2016年的9％增加到2018年的18％。
臺(tái)積電在2018年的大量銷售額是受應(yīng)用在加密貨幣市場的ASIC需求推動(dòng)的。雖然臺(tái)積電在2018年第2季度的加密貨幣業(yè)務(wù)銷售額大幅上升，但該公司去年下半年的業(yè)務(wù)增長放緩，這顯然是因?yàn)槠湓?018年第3季度和4季度對(duì)中國的銷售放緩。2018年比特幣的價(jià)格暴跌（從2018年1月的每比特幣超過1.5萬美元到2018年12月的不到4K美元）和其他加密貨幣的降價(jià)減少了對(duì)這些IC的需求。
隨著中國在純晶圓代工市場中的份額迅速增長（從2015年占整個(gè)純晶圓代工市場的11％，到2018年占19％的份額），這就吸引了許多純晶圓代工廠落地中國大陸擴(kuò)展IC生產(chǎn)。值得注意的是，七大純代工廠中的每一家都計(jì)劃增加中國晶圓制造產(chǎn)量，包括臺(tái)積電，GlobalFoundries，UMC，Powerchip和TowerJazz等五家非中國代工廠。
附：晶圓代工景氣變化與投資動(dòng)向之解析
2018年第四季臺(tái)積電合并營收增長幅度因7納米與12納米產(chǎn)能開出，有效彌補(bǔ)虛擬貨幣等高階制程應(yīng)用相對(duì)疲弱的產(chǎn)能缺口，且有電腦中毒事件的業(yè)績于第四季補(bǔ)回，而優(yōu)于原先市場預(yù)期，故相對(duì)使得2018年第四季中國臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值季增率尚有高個(gè)位數(shù)的水準(zhǔn)。
不過在美中貿(mào)易戰(zhàn)影響部分終端應(yīng)用市場的需求量，以及臺(tái)積電表達(dá)8吋廠及成熟制程方面訂單上已有所松動(dòng)，加上從世界先進(jìn)營運(yùn)來看，第四季小尺寸面板區(qū)動(dòng)IC及感測元件晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱，以及砷化鎵晶圓代工業(yè)者受到非手機(jī)應(yīng)用的WiFi、行動(dòng)通訊等業(yè)務(wù)受終端市場需求疲軟、庫存調(diào)整未見起色的影響，出貨量仍偏保守，況且Apple新機(jī)銷售動(dòng)能屢遭外資下修，同時(shí)中國藉由Qualcomm侵權(quán)官司對(duì)iPhone 6S~iPhone XS MAX等十款新舊手機(jī)施行禁售令之下，2018年第四季中國臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)略有旺季不旺的現(xiàn)象。
至于在2019年首季晶圓代工業(yè)景氣預(yù)測方面，有鑒于中美貿(mào)易戰(zhàn)、華為事件、iPhone新機(jī)價(jià)格偏高且產(chǎn)品功能性創(chuàng)新有限等，皆會(huì)對(duì)Apple供應(yīng)鏈與整體出貨量投下負(fù)面因素，因而包括天風(fēng)國際證券研究與策略部、Morgan Stanley、Isaiah Research分別下修2019年首季Apple iPhone整體出貨量至3,800~4,200萬支、4,200萬支、4,000~4,100萬支。
此相對(duì)影響臺(tái)積電2019年首季A12的訂單表現(xiàn)，以及電子供應(yīng)鏈下單觀望、備貨謹(jǐn)慎，反映過往春節(jié)前生產(chǎn)線備貨量持續(xù)維持3~4周低檔，2019年首季備貨量更恐僅只有往年的一半，更何況半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在2019年第一季仍會(huì)處于庫存調(diào)整階段，特別是全球電子供應(yīng)鏈在2018年第三季庫存天數(shù)達(dá)到八年來新高，其中2018年第三季智能型手機(jī)/通訊市場庫存天數(shù)65天仍高于8年平均58天的水準(zhǔn)，顯然半導(dǎo)體庫存調(diào)整尚須持續(xù)一段時(shí)間，因此2019年首季中國臺(tái)灣的晶圓代工景氣將未如2018年第四季，淡季效應(yīng)更加明顯。
若以投資動(dòng)向而論，以臺(tái)積電而言，2018年第四季公司宣布未來將在南科六廠旁，新建一座8吋廠，以因應(yīng)中長期車用芯片對(duì)高壓制程強(qiáng)勁需求，也與南科晶圓六廠這幾年積極導(dǎo)入高壓制程的車用芯片為主，并規(guī)劃三五族化合物半導(dǎo)體新制程，規(guī)劃開辟用于大電流的碳化矽等車用芯片代工領(lǐng)域互相輝映。
此為2003年以來臺(tái)積電首次再次興建8吋廠，顯然在未來物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子越來越普及，而連帶驅(qū)動(dòng)感測器、電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器、指紋識(shí)別芯片、金氧半場效電晶體相關(guān)的情況下，也致使8吋晶圓廠再次重新吸引晶圓代工業(yè)者的投資目光，不光是臺(tái)積電，包括世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯國際、Samsung等均相繼擴(kuò)大8吋晶圓代工產(chǎn)能，可預(yù)見未來8吋晶圓代工市場將是12吋先進(jìn)制程以外的另一個(gè)重要戰(zhàn)場。
當(dāng)然12吋晶圓廠仍舊是臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者布局的重心，除了力晶將在竹科銅鑼園區(qū)投資2,780億元，興建兩座12吋晶圓廠，以因應(yīng)不斷擴(kuò)增的驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求之外，聯(lián)電也投入160億元收購與富士通半導(dǎo)體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)84.1%股權(quán)，且廈門聯(lián)芯也將展開擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，至于臺(tái)積電南科將興建第四座超大型12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2020年初量產(chǎn)，生產(chǎn)5納米制程，投資金額達(dá)5,000億元，以及南科園區(qū)的3納米廠之環(huán)差變更計(jì)劃順利過關(guān)，而鴻海在珠海新設(shè)12吋晶圓廠的布局，則仍待后續(xù)公司證實(shí)；且不論如何，上述臺(tái)廠對(duì)于12吋晶圓廠的布局，仍是晶圓代工業(yè)投資的主流。