資本支出是晶圓代工廠(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)看法與投入狀況的重要指標(biāo)，在2019年全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠(chǎng)若要提高資本支出需有明確強(qiáng)勁動(dòng)能支撐。

　　從臺(tái)積電與Samsung來(lái)看，先進(jìn)制程發(fā)展是推動(dòng)兩家廠(chǎng)商增加資本支出最主要項(xiàng)目；而成熟制程廠(chǎng)商雖然在2019年布局較少，但在5G產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)及中國(guó)芯片自制的政策趨動(dòng)下，仍有部份廠(chǎng)商可望在2020年持續(xù)性增加資本支出。

　　先進(jìn)制程競(jìng)賽推動(dòng)廠(chǎng)商資本支出競(jìng)爭(zhēng)激烈，Samsung的額外投資計(jì)劃令人關(guān)注

　　臺(tái)積電為擴(kuò)展7nm產(chǎn)線(xiàn)與開(kāi)發(fā)5nm及以下制程技術(shù)，2019年資本支出增加幅度約40%，達(dá)140～150億美元，用于擴(kuò)展7nm與5nm產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；另外，在5nm產(chǎn)能規(guī)劃上優(yōu)于預(yù)期，以及對(duì)先進(jìn)封裝廠(chǎng)的相關(guān)投資，皆名列資本支出主要項(xiàng)目，冀望在先進(jìn)制程發(fā)展上持續(xù)拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。

　　而從臺(tái)積電在2020年布局來(lái)看，3nm試產(chǎn)線(xiàn)的建置、2nm先進(jìn)研發(fā)中心廠(chǎng)房的建置，以及新8寸廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)和擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能等，可預(yù)期臺(tái)積電在2020年資本支出將維持一貫的高水平，甚至可望持續(xù)增加，對(duì)于下游供應(yīng)鏈廠(chǎng)商的助益效果及在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力上的進(jìn)步仍相當(dāng)可期。

　　Samsung晶圓代工業(yè)務(wù)資本支出同樣也較2018年高，約68億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)7nm產(chǎn)能與更先進(jìn)制程研發(fā)；此外，Samsung在2019年4月宣布將于2030年前投入1,160億美元發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，主要用在邏輯IC設(shè)計(jì)方面。雖沒(méi)有特別說(shuō)明使用在晶圓代工份額，不過(guò)若在不造成Samsung整體集團(tuán)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)下，增加投資確實(shí)對(duì)技術(shù)開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)布局有助益，為與臺(tái)積電的軍備競(jìng)賽做準(zhǔn)備。

　　分析投資先進(jìn)制程研發(fā)的廠(chǎng)商，開(kāi)發(fā)過(guò)程中的細(xì)節(jié)與良率提升需從Try and Error獲得經(jīng)驗(yàn)，因此對(duì)資金需求相當(dāng)大。Samsung的10年投資計(jì)劃在短期可能對(duì)技術(shù)發(fā)展有助益，但若從長(zhǎng)期來(lái)看，主要觀(guān)察重點(diǎn)仍在Samsung如何于市場(chǎng)上扮演好兩種角色：晶圓代工方面需免除客戶(hù)對(duì)Samsung LSI同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的疑慮。

　　在IDM方面需考量提升設(shè)計(jì)與制造能力，并選擇正確的應(yīng)用領(lǐng)域以獲得更好利潤(rùn)，例如臺(tái)積電就是在技術(shù)或競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系上與客戶(hù)建立起良好信任度；而Intel則在主要應(yīng)用市場(chǎng)建立起其鞏固地位。因此若同時(shí)要對(duì)應(yīng)兩種商業(yè)模式且都能獲得好的結(jié)果，增加投資或許只能說(shuō)是必要的第一步，后續(xù)發(fā)展仍需重點(diǎn)觀(guān)察。

　　成熟制程廠(chǎng)商彈性調(diào)整資本支出，大陸區(qū)域擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃最為積極

　　相較于發(fā)展更先進(jìn)制程所需增加的資本支出，在以成熟制程為主的第二梯隊(duì)方面則視市場(chǎng)需求變化彈性調(diào)整。GlobalFoundries與聯(lián)電在先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)暫緩腳步，因此沒(méi)有較大的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2019年資本支出預(yù)估持平或減少，其中聯(lián)電雖收購(gòu)日本三重半導(dǎo)體(MIFS)，不過(guò)在2019年尚無(wú)額外購(gòu)買(mǎi)設(shè)備計(jì)劃，故在營(yíng)運(yùn)分類(lèi)上不會(huì)增加資本支出。

　　展望2020年，聯(lián)電受惠成熟制程方面預(yù)估接單狀況良好，以目前市場(chǎng)關(guān)注的CMOS與OLED驅(qū)動(dòng)IC來(lái)看，聯(lián)電皆有好消息傳出，除助益臺(tái)灣地區(qū)廠(chǎng)房的產(chǎn)能利用率，也可穩(wěn)定日本廠(chǎng)房的投片狀況，2020年較有機(jī)會(huì)提高資本支出。

　　而GlobalFoundries在2020年將交割出售給ON Semiconductor與世界先進(jìn)的廠(chǎng)房，屆時(shí)在產(chǎn)能分配上可能做出調(diào)整，較不易有擴(kuò)產(chǎn)可能，因此預(yù)估2020年資本支出可能持平或小幅衰退。

　　相較之下，大陸區(qū)域晶圓代工廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃則較為明確，主要廠(chǎng)商中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體皆對(duì)產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充，尤其在8寸晶圓產(chǎn)能預(yù)估將面臨吃緊態(tài)勢(shì)，2019年就有調(diào)高資本支出提前準(zhǔn)備。展望2020年，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)增加8寸晶圓月產(chǎn)能25K，12寸晶圓月產(chǎn)能30K；華虹半導(dǎo)體則計(jì)劃補(bǔ)足12寸晶圓規(guī)劃的總產(chǎn)能，加上兩家廠(chǎng)商皆有發(fā)展先進(jìn)制程規(guī)劃，未來(lái)資本支出還可望持續(xù)提升。

　　另一方面，在中國(guó)芯片自制的政策推動(dòng)下，不少中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)在2020年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍相當(dāng)積極，尤其在5G和車(chē)用等產(chǎn)業(yè)推升下，成熟制程也逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊狀況，加上市場(chǎng)普遍對(duì)2020年需求預(yù)估抱持正面態(tài)度，更加添晶圓代工廠(chǎng)商提高資本支出的信心。

　　值得注意的是，中美貿(mào)易摩擦雖釋出正面訊息，仍不減中國(guó)市場(chǎng)去美化趨勢(shì)，無(wú)論是晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能規(guī)劃或上游硅晶圓到半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商皆積極提升國(guó)產(chǎn)化供給占比，或許在先進(jìn)制程上存在技術(shù)落差，但在成熟制程產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)供給量確實(shí)有逐步提升，使得許多專(zhuān)注在成熟制程的廠(chǎng)商愿意增加資本支出以因應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)未來(lái)具成長(zhǎng)性需求，加上2020年中國(guó)8寸硅晶圓將逐步啟動(dòng)供應(yīng)，雖從整體半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看可能出現(xiàn)供過(guò)于求狀況，但對(duì)中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是提升戰(zhàn)力的一環(huán)，或?qū)⑥谧⒅袊?guó)晶圓代工廠(chǎng)商額外的硅晶圓補(bǔ)給量以加速成熟制程布局。