早在2004年，中芯國際在美國紐約、中國香港兩地上市，是美國＋香港的上市模式。2019年5月，中芯國際宣布從紐交所退市，主要因為兩點：

    一、美國預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限；

    二、維持美國預托證券股份在紐交所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成本等。

    6月1日，上交所披露了中芯國際申請科創(chuàng)板上市的招股書（申報稿），內(nèi)容長達近千頁。

    時隔一年，中芯國際申請A股上市，將變成A（科創(chuàng)）＋H股的模式。在本次披露的招股書中，具體涉及到哪些內(nèi)容？中芯國際作為中國內(nèi)地規(guī)模最大最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，其主營業(yè)務以及硬實力到底如何？OFweek電子工程網(wǎng)帶各位一探究竟。

    （來源：中芯國際招股說明書）

    發(fā)行概況、募資額幾何？作何用途？

    （來源：中芯國際招股說明書）

    招股書顯示，公司擬向社會公開發(fā)行不超過 168，562．00 萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），占發(fā)行后總股本比例不超過25．00％，每股面值0．004美元，募集資金總額高達200億元。

    據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解，在目前已發(fā)行科創(chuàng)板企業(yè)中，募資額度最高的企業(yè)為中國通號，募資總額為105．3億元，這意味著中芯國際或?qū)⑷〈袊ㄌ柨苿?chuàng)板“吸金王”的地位。據(jù)悉，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入項目及擬投入資金比例為：

    1、12 英寸芯片 SN1 項目，占比約40％；

    2、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金，占比約20％；

    3、補充流動資金，占比約40％；

    （來源：中芯國際招股說明書）

    其中，中芯國際12英寸芯片SN1項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，項目內(nèi)容主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動力車間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等，目的是生產(chǎn)14nm及更先進制程芯片。

    主要財務數(shù)據(jù)

    （來源：中芯國際招股說明書）

    招股書披露，中芯國際2017年－2019年營業(yè)收入表現(xiàn)亮眼，營業(yè)收入趨于平穩(wěn)，分別為2138982．24萬元，2301671．68萬元，2201788．29萬元；凈利潤呈現(xiàn)上升趨勢，分別為124499．06萬元，74727．83萬元，179376．42萬元。

    （來源：中芯國際招股說明書）

    根據(jù) IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。具體來看業(yè)務營收方面，中芯國際提供從0．35μm至14nm多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

    核心技術與科研研發(fā)情況

    中芯國際作為中國大陸第一家實現(xiàn)14 nmFinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表了中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平；在特色工藝領域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。

    除集成電路晶圓代工外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

    公司的核心技術廣泛應用于主營業(yè)務產(chǎn)品中，主要包括集成電路晶圓代工、光掩模制造、凸塊加工及測試等。報告期內(nèi)，公司核心技術產(chǎn)品和服務收入占營業(yè)收入的比例如下：

    （來源：中芯國際招股說明書）

    在招股書中揭露的關于公司研發(fā)投入方面的情況可以得知，不論是在研發(fā)費用占比還是在研發(fā)人員占比上，都體現(xiàn)出公司對于研發(fā)方面的重視程度。

    （來源：中芯國際招股說明書）

    （來源：中芯國際招股說明書）

    眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)是一個技術密集產(chǎn)業(yè)，研發(fā)難度大，研發(fā)時間長，支出的研發(fā)經(jīng)費和需要的支撐條件也非常高。中芯國際在報告期內(nèi)相繼實現(xiàn)了28nmHKC＋工藝及第一代14nmFinFET工藝的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)，第二代FinFET工藝的研發(fā)也在穩(wěn)步進行中。據(jù)悉，F(xiàn)inFET 技術是目前中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中最前沿的技術水平。

    另外，人們最關注的的7nm工藝雖然沒有重點提及，但在此前業(yè)績發(fā)布會上，中芯國際曾透露出關于7nm工藝的相關消息，受美國禁令的影響，中芯國際從荷蘭ASML公司訂購的7nmEUV光刻機遲遲未交付，影響了生產(chǎn)進程。但也透露出一個重要信息，中芯國際已經(jīng)可以掌握7nm工藝技術。

    資本青睞，中芯國際回歸A股意義重大

    中芯國際作為國內(nèi)最知名的芯片代工廠，不僅廣為業(yè)內(nèi)人士熟知，更被資本所青睞。

    早在2015年，中芯國際就獲得國家大基金一期的投資，投資用作中芯國際的資本支出、債務償還以及整體運營支出，約占發(fā)行后新股本的11．58％；近期，國家大基金二期與上海集成電路基金二期再次加碼中芯國際附屬公司中芯南方，分別注資15億美元、7．5億美元。

    現(xiàn)階段，中芯國際回歸A股絕不是簡單的股票市場動向，更多的是為了應對美國對中國半導體發(fā)展的各種限制情況，中芯國際登陸科創(chuàng)板對吸引優(yōu)質(zhì)半導體公司從海外回流或新上市融資更能起到模范作用。