經(jīng)濟情勢不佳，包括個人電腦及手機市場需求不振，影響第 3季半導體產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，部分廠商營運甚至可能面臨衰退的窘境。

　　半導體業(yè)第2季景氣趨緩，業(yè)界原本期待微軟Windows 10上市后，為個人電腦市場掀起一波換機潮；另外，智慧手機品牌廠也紛紛推出新機，沖刺今年銷售，預計可帶動第 3季旺季需求急遽升溫。

　　只是業(yè)界期待落空，Windows 10上市并未帶動換機需求升溫；手機市場方面，強勢美元效應持續(xù)，影響新興市場需求未見強勁復蘇。

　　個人電腦及手機兩大半導體終端應用市場需求不振，半導體廠普遍對第 3季營運展望保守。

　　臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科原本看好，下半年智慧手機晶片出貨可望較上半年大增5成水準，上、下半年出貨比將為4比6。

　　因新興市場3G入門手機需求超乎預期疲弱，聯(lián)發(fā)科對下半年出貨預估轉(zhuǎn)趨保守，預期上、下半年智慧手機晶片出貨比調(diào)整為45比55，即下半年出貨將僅較上半年成長22%，與原本預期有不小落差。

　　聯(lián)發(fā)科預估，第 3季業(yè)績將僅溫和成長，合并營收約季增10%至18%，成長幅度低于市場預期的2成水準。聯(lián)發(fā)科同時調(diào)降今年智慧手機晶片出貨目標1成，至4億套，并預估全年合并營收將較去年減少5%至10%。

　　觸控晶片廠義隆電與面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠也預期，第3季業(yè)績將僅較第2季小幅成長個位數(shù)百分點，低于往年旺季水準。

　　另一面板驅(qū)動IC廠奇景與IC設計服務廠智原甚至預期，第3季業(yè)績將不增反減；其中，智原預估，第3季營收將季減9%至12%，展望相對保守。

　　IC設計廠第3季營運旺季不旺，備貨也轉(zhuǎn)趨觀望，連帶影響晶圓代工廠第3季營運表現(xiàn)。

　　晶圓代工龍頭臺積電表示，庫存調(diào)整較預期緩慢，恐將延續(xù)至第4季；因市場需求恢復力道疲弱，加上客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)換影響，預期第3季業(yè)績將僅較第2季微幅成長3%以下。

　　另一晶圓代工廠聯(lián)電也指出，經(jīng)濟環(huán)境不確定性造成整體需求減弱，庫存調(diào)整將持續(xù)至下半年，預期第 3季晶圓出貨量恐季減5%以內(nèi)。

　　世界先進部分業(yè)務來自臺積電移轉(zhuǎn)的訂單，在市場需求趨緩下，營運所受沖擊相對大，第3季業(yè)績恐將季減9.7%至14.6%，展望保守。