經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，包括個(gè)人電腦及手機(jī)市場(chǎng)需求不振，影響第 3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，部分廠商營(yíng)運(yùn)甚至可能面臨衰退的窘境。

　　半導(dǎo)體業(yè)第2季景氣趨緩，業(yè)界原本期待微軟Windows 10上市后，為個(gè)人電腦市場(chǎng)掀起一波換機(jī)潮；另外，智慧手機(jī)品牌廠也紛紛推出新機(jī)，沖刺今年銷售，預(yù)計(jì)可帶動(dòng)第 3季旺季需求急遽升溫。

　　只是業(yè)界期待落空，Windows 10上市并未帶動(dòng)換機(jī)需求升溫；手機(jī)市場(chǎng)方面，強(qiáng)勢(shì)美元效應(yīng)持續(xù)，影響新興市場(chǎng)需求未見(jiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。

　　個(gè)人電腦及手機(jī)兩大半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體廠普遍對(duì)第 3季營(yíng)運(yùn)展望保守。

　　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科原本看好，下半年智慧手機(jī)晶片出貨可望較上半年大增5成水準(zhǔn)，上、下半年出貨比將為4比6。

　　因新興市場(chǎng)3G入門(mén)手機(jī)需求超乎預(yù)期疲弱，聯(lián)發(fā)科對(duì)下半年出貨預(yù)估轉(zhuǎn)趨保守，預(yù)期上、下半年智慧手機(jī)晶片出貨比調(diào)整為45比55，即下半年出貨將僅較上半年成長(zhǎng)22%，與原本預(yù)期有不小落差。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)估，第 3季業(yè)績(jī)將僅溫和成長(zhǎng)，合并營(yíng)收約季增10%至18%，成長(zhǎng)幅度低于市場(chǎng)預(yù)期的2成水準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科同時(shí)調(diào)降今年智慧手機(jī)晶片出貨目標(biāo)1成，至4億套，并預(yù)估全年合并營(yíng)收將較去年減少5%至10%。

　　觸控晶片廠義隆電與面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠也預(yù)期，第3季業(yè)績(jī)將僅較第2季小幅成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，低于往年旺季水準(zhǔn)。

　　另一面板驅(qū)動(dòng)IC廠奇景與IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原甚至預(yù)期，第3季業(yè)績(jī)將不增反減；其中，智原預(yù)估，第3季營(yíng)收將季減9%至12%，展望相對(duì)保守。

　　IC設(shè)計(jì)廠第3季營(yíng)運(yùn)旺季不旺，備貨也轉(zhuǎn)趨觀望，連帶影響晶圓代工廠第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，庫(kù)存調(diào)整較預(yù)期緩慢，恐將延續(xù)至第4季；因市場(chǎng)需求恢復(fù)力道疲弱，加上客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)換影響，預(yù)期第3季業(yè)績(jī)將僅較第2季微幅成長(zhǎng)3%以下。

　　另一晶圓代工廠聯(lián)電也指出，經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性造成整體需求減弱，庫(kù)存調(diào)整將持續(xù)至下半年，預(yù)期第 3季晶圓出貨量恐季減5%以內(nèi)。

　　世界先進(jìn)部分業(yè)務(wù)來(lái)自臺(tái)積電移轉(zhuǎn)的訂單，在市場(chǎng)需求趨緩下，營(yíng)運(yùn)所受沖擊相對(duì)大，第3季業(yè)績(jī)恐將季減9.7%至14.6%，展望保守。