身為記者，我有時候會需要經(jīng)過一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機(jī)事實(shí)(random facts)、推特文章、研討會/座談會資料或是公關(guān)宣傳稿，然后才能把許多線索串聯(lián)在一起；全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一個例子。
我從美國旅行到中國接著又到歐洲，在與電子產(chǎn)業(yè)人士討論技術(shù)的過程中，發(fā)現(xiàn)FD-SOI從一個不容易了解的名詞，逐漸變得越來越“有形”。關(guān)于這個技術(shù)，我在最近這幾個星期所收集到的隨機(jī)事實(shí)包括：
˙中國“大基金”(中國國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金的簡稱)主席最拜訪法國半導(dǎo)體材料供應(yīng)商SOITEC (該公司是FD-SOI專家，意味著中國政府基金對FD-SOI技術(shù)興趣濃厚)。
˙晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries執(zhí)行長Sanjay Jha與FD-SOI技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵高層開了一場會議(而據(jù)說Jha曾問過尖銳的問題，例如“(FD-SOI的)客戶在哪里？”)。
˙對中國的上海華力微電子(Huali Microelectronics)是否該轉(zhuǎn)型為FD-SOI代工廠的討論持續(xù)中；華力是一家上海政府占大多數(shù)股份的合資企業(yè)，其余股東包括華虹集團(tuán)(Huahong Group)、華虹宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor)等。
˙不久前(6/7~11)在美國舊金山舉行的年度設(shè)計(jì)自動化大會(Design Automation Conference，DAC)上，一個旨在為FD-SOI技術(shù)晶片開發(fā)提供設(shè)計(jì)服務(wù)與支援的聯(lián)盟平臺，宣布了關(guān)于其合作夥伴的細(xì)節(jié)資訊。
˙三星(Samsung)在DAC期間大力推銷FD-SOI晶圓代工業(yè)務(wù)。
˙FD-SOI技術(shù)的支持者顯然開始改變其論調(diào)，不再強(qiáng)調(diào)FD-SOI與FinFET制程的比較，而是推廣FD-SOI制程在類比、混合訊號與RF元件的制造。
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被產(chǎn)業(yè)界“看扁”，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭如英特爾(Intel)與臺積電(TSMC)似乎已經(jīng)將FinFET當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。甚至在中國，展訊(Spreadtrum)董事長暨執(zhí)行長李力游，對FD-SOI也有與業(yè)界多數(shù)人類似的看法，他不久前接受專訪時對我說，F(xiàn)inFET的成本逐漸降低、良率越來越高：“如果我們兩年前是選擇FD-SOI，情況可能完全不同?！?/p>
英特爾近來對展訊的新東家，中國紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)投資了15億美元；該公司準(zhǔn)備委托英特爾以14奈米FinFET制程代工晶片，并將未來目標(biāo)訂在10奈米節(jié)點(diǎn)(參考閱讀)。
中國是FD-SOI 的未來？
不過中國晶片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者芯原(VeriSilicon)執(zhí)行長戴偉民(Wayne Dai)有相反的看法，他將中國視為FD-SOI的未來；與其不斷地在FinFET制程方面追趕臺積電或英特爾的腳步，他認(rèn)為現(xiàn)在正是中國投資FD-SOI，并用以作為低功耗制程的替代方案。
戴偉民在上海接受EE Times 美國版訪問時坦承，F(xiàn)D-SOI面臨三大挑戰(zhàn)：缺乏基板、IP以及客戶；對任何想采用FD-SOI技術(shù)的人來說，上述挑戰(zhàn)都是足以讓人卻步的問題，但戴偉民認(rèn)為，那些障礙很快就會被掃除。
法國業(yè)者SOITEC擁有獨(dú)家的SmartCut制程技術(shù)，已經(jīng)在歐洲與新加坡生產(chǎn)SOI晶圓；日本信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半導(dǎo)體(Shin-Etsu Handotai)自1988年就開始供應(yīng)SOI晶圓，該公司自1997年開始授權(quán)SOITEC生產(chǎn)薄SOI晶圓片的智慧切割技術(shù)(Smart Cut)，并供應(yīng)FD-SOI晶圓。
戴偉民表示，理想的狀態(tài)是希望能看到有更多公司、或許是以合資企業(yè)的方式能進(jìn)入上海，從事SOI基板的生產(chǎn)；他表示，雖然距離實(shí)現(xiàn)還有一段距離，但這樣的發(fā)展前景一直被積極游說中。至于FD-SOI 技術(shù)IP的可取得性也是一個問題，對此志在成為“IP強(qiáng)權(quán)”的芯原，也一直站在FD-SOI技術(shù)前線。
在最近的美國DAC大會上，F(xiàn)D-SOI 陣營還有另一次出擊，一個合作夥伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主導(dǎo)者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration與Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平臺首度亮相，將提供FD-SOI技術(shù)相關(guān)的IC設(shè)計(jì)服務(wù)、IP核心、仿真器、測試服務(wù)以及晶圓共乘(multi-project wafer shuttles)。
客戶在哪里？
FD-SOI技術(shù)最后一個挑戰(zhàn)就是缺乏大客戶；有一家名為Synapse Design的設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者最近接受產(chǎn)業(yè)媒體訪問時表示，該公司參與了4家客戶的FD-SOI投片，并還有3家以上正在進(jìn)行設(shè)計(jì)，估計(jì)到今年底將會至少有7款FD-SOI晶片產(chǎn)品投片。
Synapse Design總裁暨執(zhí)行長Satish Bagalkotkar表示，該公司的客戶包括數(shù)家鎖定不同市場領(lǐng)域的亞洲業(yè)者，這些業(yè)者正在協(xié)助大型美國公司在下一代產(chǎn)品使用FD-SOI技術(shù)。不過該公司對于客戶名稱三緘其口。
最后，哪家晶圓代工廠有FD-SOI晶片的生產(chǎn)能力？包括GlobalFoundries (幾年前就宣布)與三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI制程晶圓代工；此外ST也在歐洲擁有一個建立數(shù)年的FD-SOI 晶片生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。不過FD-SOI晶片生產(chǎn)似乎尚未有明顯進(jìn)展，包括GlobalFoundries 或三星到目前為止都沒有發(fā)表過相關(guān)訊息。
這個狀況可能將有改變；有部分產(chǎn)業(yè)界人士，包括芯原的戴偉民都認(rèn)為，28奈米制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)的生命周期預(yù)期會較長，因此為多種制程技術(shù)與差異化提供機(jī)會。舉例來說，三星已經(jīng)同意扮演量產(chǎn)FD-SOI設(shè)計(jì)的代工廠，該公司首度積極在DAC介紹其FD-SOI技術(shù)進(jìn)展，以拉攏有意采用該制程的客戶。