短期全球消費性電子需求仍顯疲弱，最新公布的5月北美半導體設備制造商訂單出貨（B/B）值持續(xù)滑落到0.99，為今年來首度跌破1大關，低于4月的1.04與3月的1.1；對于半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)走軟，大和證券展望第3季分析，較可能迎來U型反彈而不是V型反彈，且下修包括臺積電（2330）、矽品（2325）、穩(wěn)懋（3105）等個股的評等。

　　蘋概廠較看好

　　在半導體龍頭相繼下修資本支出下，短期半導體庫存調(diào)整將持續(xù)進行，而半導體族群的獲利也普遍下修；半導體第2季營運弱勢，包含晶圓代工、封測、IC設計等產(chǎn)業(yè)紛紛出現(xiàn)庫存天數(shù)走高、下單趨緩的情況，且市場預料將影響1~2季的營運，全年獲利順勢下修。

　　大和證券在報告中指出，對電子類股態(tài)度趨于謹慎，尤其相對下游廠商，對上游公司后續(xù)發(fā)展更加保守，認為這一次的庫存修正并不會帶來V型反彈，相反的將只有U型反轉(zhuǎn)的溫吞走勢。在今年第2季表現(xiàn)疲弱的半導體生產(chǎn)，到了第3季恐怕一樣冷清。

　　大和證券分析，在庫存修正的情況下，預期下游廠將較上游廠有撐，且跟非蘋廠商相比，蘋果概念廠較有機會度過這次的難關；此外，市占率有機會提升的公司像是聯(lián)發(fā)科（2454）與聯(lián)詠（3034）表現(xiàn)也將較強。

　　晶片庫存高于預期

　　大和證券指出，晶片庫存的情況高于預期，在探訪過相關廠商后預估；目前晶片庫存偏高需要最快需要兩季才能正常化，因此半導體合約制造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測試廠）恐怕將度過相對冷清的第3季。

　　盡管在新品推出的高峰期前，半導體供應鏈還是可能看到重新拉貨的風潮，但大和證券預估第3季重新拉貨的力道將低于季節(jié)性的表現(xiàn)。在這樣的環(huán)境下，大和證券認為個別公司將因為不同的條件與影響因素而有不同的發(fā)展，因此將臺積電、矽品與穩(wěn)懋的股價評等由“買進”下修到“優(yōu)于大盤”；而聯(lián)電（2303）的評等則由“持有”被下修到“劣于大盤”。