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2納米工藝技術(shù)展開全球競(jìng)爭(zhēng)，2納米工藝最快2025年量產(chǎn)
發(fā)表于：9/21/2022 8:18:11 PM
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英特爾工藝真的落后了嗎？
發(fā)表于：9/1/2020 3:16:51 PM
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Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過TSMC 5nm工藝技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于：5/24/2018 8:46:02 PM
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電視機(jī)行業(yè)迎來變革 智能化是趨勢(shì)
發(fā)表于：4/26/2018 12:22:00 PM
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再次啟動(dòng)擴(kuò)張策略 中芯國(guó)際未來的路應(yīng)如何走
發(fā)表于：11/21/2016 5:00:00 AM
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臺(tái)積電對(duì)英特爾說 這把10納米決勝局我要贏
發(fā)表于：3/31/2016 7:00:00 AM
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汽車輕量化有賴于激光技術(shù)與新材料的發(fā)展
發(fā)表于：2/24/2016 7:00:00 AM
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8寸芯片產(chǎn)能擴(kuò)充面臨挑戰(zhàn)
發(fā)表于：5/21/2015 9:24:00 AM
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PCHHighway1演示日展示12家硬件初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)成果
發(fā)表于：12/19/2014 4:24:35 PM
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Molex SolderRight 直焊端子以極低的應(yīng)用成本提供行業(yè)領(lǐng)先的直角連接性能
發(fā)表于：12/18/2014 3:24:41 PM
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意法半導(dǎo)體(ST)公布STM32物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽歐洲、中東及非洲賽區(qū)獲獎(jiǎng)名單，獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)發(fā)揮創(chuàng)造力與創(chuàng)新力，克服重重挑戰(zhàn)
發(fā)表于：12/16/2014 5:58:12 PM
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IR 推出采用4×5 PQFN功率模塊封裝的25V IRFH4257D FastIRFET雙功率MOSFET
發(fā)表于：12/16/2014 5:31:16 PM
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華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作開發(fā)28納米工藝技術(shù)
發(fā)表于：12/16/2014 4:50:27 PM
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ZigBee 3.0為廣泛設(shè)備創(chuàng)建單一開放式全球無線標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：11/29/2014 10:35:23 AM
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液態(tài)半導(dǎo)體材料與工藝正在打開產(chǎn)業(yè)化和加速創(chuàng)新的大門
發(fā)表于：7/10/2014 4:29:21 PM
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集成電路的電磁兼容性分析與設(shè)計(jì)研究
發(fā)表于：6/10/2014 9:08:00 AM
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東芝將改建日本四日市第2晶圓廠，以向3D NAND技術(shù)過渡
發(fā)表于：5/16/2014 10:26:12 AM
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％
發(fā)表于：5/7/2014 9:42:49 AM
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Altera公司與臺(tái)積公司攜手合作 采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC
發(fā)表于：4/21/2014 3:33:19 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）以創(chuàng)新的功率封裝技術(shù)開發(fā)更小、更耐用的650V和800V MOSFET
發(fā)表于：2/17/2014 10:16:29 AM
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全新Cymbet EnerChip晶圓廠推動(dòng)固態(tài)電池價(jià)格走低
發(fā)表于：2/14/2014 10:59:25 AM
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ARM與中芯國(guó)際針對(duì)移動(dòng)與消費(fèi)應(yīng)用擴(kuò)展28納米制程工藝IP合作
發(fā)表于：2/10/2014 9:06:11 AM
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德州儀器宣布收購(gòu)中國(guó)成都UTAC廠房 成都將成為德州儀器唯一的集晶圓制造、封裝、測(cè)試于一體的制造基地
發(fā)表于：12/20/2013 10:07:13 AM
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恩智浦助推本土COG創(chuàng)新設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/17/2013 10:22:36 AM
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意法半導(dǎo)體(ST)的前工序制造基地全部通過ISO 50001能源管理認(rèn)證
發(fā)表于：11/8/2013 9:14:39 AM
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Xilinx與臺(tái)積公司宣布全線量產(chǎn)采用CoWoSTM技術(shù)的28nm All Programmable 3D IC系列
發(fā)表于：10/21/2013 3:00:15 PM
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全新的自動(dòng)化在線多項(xiàng)目晶圓（MPW）報(bào)價(jià)系統(tǒng)提供即時(shí)報(bào)價(jià)
發(fā)表于：10/8/2013 3:23:19 PM
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Mentor Graphics工具被納入臺(tái)積電16納米FinFET制程技術(shù)參考流程
發(fā)表于：9/27/2013 9:09:21 AM
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Mentor Graphics工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程
發(fā)表于：9/27/2013 9:07:46 AM
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TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)
發(fā)表于：9/22/2013 2:55:48 PM
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