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宏力半导体首度技术论坛，众客户积极参与场面爆棚
發(fā)表于：2009/9/10 下午1:42:02
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發(fā)表于：2009/9/10 下午1:42:02
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恒忆不打算拥有12寸厂 将与大厂合作为主
發(fā)表于：2009/9/4 下午3:51:43
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宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程
發(fā)表于：2009/8/10 上午10:15:01
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宏力半导体发布先进的0.13微米嵌入式闪存制程
發(fā)表于：2009/8/7 下午10:52:37
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意法半导体（ST）庆祝Nano2012框架协议正式启动
發(fā)表于：2009/7/23 下午1:27:57
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SpringSoft：打造全球性品牌 深耕专业EDA技术
發(fā)表于：2009/7/13 下午2:20:38
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
發(fā)表于：2009/7/9 上午9:06:44
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瞄准客制芯片需求，思源、联华合力65纳米制程设计套件
發(fā)表于：2009/4/30 上午9:33:47
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思源科技与联华电子提供65奈米制程设计套件 支持客制芯片设计
發(fā)表于：2009/4/28 下午7:25:48
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發(fā)表于：2009/4/28 下午4:47:11
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中国总部喜迁新址，Atmel CTO畅谈未来成长与核心优势
發(fā)表于：2009/4/2 上午9:16:10
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Xilinx: FPGA今年会得到更多增长机会
發(fā)表于：2009/2/27 下午2:17:46
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40nm FPGA抢滩登陆 ASIC尚能饭否？
發(fā)表于：2009/2/27 下午1:56:00
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平板电视将成FPGA应用增长最快领域
發(fā)表于：2009/2/16 上午9:14:41
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旺宏与亿而得开发0.5微米高压逻辑制程平台
發(fā)表于：2008/12/9 上午9:26:20
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KLA-TENCOR全新控片检测系统SURFSCAN SP2XP出世
發(fā)表于：2008/9/25 上午10:37:39
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KLA-TENCOR 推出全新控片检测系统 SURFSCAN SP2XP，可加快 4Xnm以上的芯片生产和 3Xnm 以下的芯片
發(fā)表于：2008/9/5 上午11:52:15
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奥运开幕式摇摆火炬宣告MEMS新时代来临
發(fā)表于：2008/8/13 上午10:59:28
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代工业前景看谈 特许执着推进45nm制程
發(fā)表于：2008/7/30 上午9:20:40
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优化电子制程 提升中国汽车电子的核心竞争力
發(fā)表于：2008/7/25 下午4:10:24
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意法半导体（ST）推出250A功率MOSFET，封装和制程同步升级，提高电机驱动能效
發(fā)表于：2008/7/22 下午4:01:51
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KLA-TENCOR 针对科学与太阳能测量需求推出新型 P-6 表面轮廓仪系统
發(fā)表于：2008/7/18 上午9:16:33
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KLA-Tencor 推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机
發(fā)表于：2008/7/15 上午8:40:58
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KLA-Tencor 在新加坡的新厂房将成为区域性扩张的基础
發(fā)表于：2008/5/21 上午9:33:29
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康宁推出先进显示器专用的Jade玻璃
發(fā)表于：2008/1/14 下午2:33:28
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应用材料公司推出UVision 3系统设定亮场检测灵敏度和生产力的新基准
發(fā)表于：2007/11/29 上午11:22:19
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台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能
發(fā)表于：2007/8/21 上午9:35:53
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