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意法半导体（ST）通过CMP提供先进MEMS制程试制样片
發(fā)表于：2013/3/28 上午9:51:34
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GF推出强化型55纳米CMOS逻辑制程
發(fā)表于：2013/2/22 上午12:00:00
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中科院宣布成功开发22nm MOSFET
發(fā)表于：2012/12/26 下午2:04:58
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M31 BCK USB 2.0取得USB-IF协会认证
發(fā)表于：2012/9/3 下午2:40:59
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300 ppi以上手机面板将于五年内占有3成市场
發(fā)表于：2012/8/23 下午4:41:36
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OLED面板在电视及手机应用受到欢迎
發(fā)表于：2012/7/12 上午11:39:40
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芯片业高层：前进到7nm节点没有问题
發(fā)表于：2012/5/11 上午12:00:00
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Polyera有机太阳能电池转换效率达9.1%
發(fā)表于：2012/2/6 下午2:22:57
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基于LIN协议的汽车感测器系统
發(fā)表于：2011/11/17 上午12:00:00
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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
發(fā)表于：2011/11/9 下午12:34:21
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2H11半导体展望: 黑暗中带有一点署光
發(fā)表于：2011/9/27 下午7:06:18
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进
發(fā)表于：2011/9/26 下午12:29:48
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三星首度挤下高通成为全球第六大系统芯片厂商
發(fā)表于：2011/9/1 下午1:01:06
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需求疲软 芯片设计EDA市场仍然看涨
發(fā)表于：2011/8/31 下午7:05:24
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美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺 可将电路移植至任意材质衬底
發(fā)表于：2011/8/8 上午10:46:37
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晶心Andes Core N9系列颠覆传统核心
發(fā)表于：2011/8/5 下午4:40:34
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先进的半导体制程带动 ABF-FC-CSP基板
發(fā)表于：2011/8/5 上午11:35:59
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纳米制程遇瓶颈 业者积极研发次世代存储器
發(fā)表于：2011/7/28 上午11:02:20
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DRAM产业大者愈大 过去十年仅三星获利
發(fā)表于：2011/7/26 上午11:30:03
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新闻分析：半导体厂清库存 Q4反攻
發(fā)表于：2011/7/22 下午1:56:14
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NVIDIA明年推28纳米产品 台积电工艺合格率待考验
發(fā)表于：2011/7/11 上午11:15:04
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中国十二五确立半导体产业战略目标 IC设计不遑多让
發(fā)表于：2011/6/2 上午11:16:27
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晶圆代工厂 决战新制程
發(fā)表于：2011/5/11 上午8:38:31
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浅谈LED产生有色光的方法
發(fā)表于：2011/1/31 上午12:00:00
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DRAM价格已几近今年高点的一半
發(fā)表于：2010/11/29 上午12:00:00
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宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
發(fā)表于：2010/9/25 上午9:00:56
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下代龙芯将跳过45nm直接采用28nm工艺技术，可能吗？
發(fā)表于：2010/9/19 下午3:46:14
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Gartner：2009年半导体市场规模将下滑11.4%，全球半导体设备市场明年增长45%
發(fā)表于：2009/12/24 上午12:00:00
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引领创新潮流，石墨存储器架构掀FPGA设计新风
發(fā)表于：2009/10/27 上午9:58:51
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中芯国际45纳米搭上IBM快车 4Q投产
發(fā)表于：2009/9/28 上午11:13:31
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