根據(jù)集邦科技(Trendforce)旗下研究部門 DRAMeXchange 調(diào)查， DDR3 2GB合約價格自2010年自上半年的高點46.5美元后一路走跌，九月上旬跌破40美元，十月下旬再度跌破30美元。十一月上旬均價約25美元，與今年高點相比跌幅達46%。

雖然筆記本電腦九月出貨優(yōu)于預(yù)期，由于傳統(tǒng)旺季需求仍不暢旺，季成長僅2.6%。DRAM產(chǎn)出方面，除了三星由于制程優(yōu)于其它同業(yè)，加上浸潤式機臺移入時間早，產(chǎn)出量的增加在第三季達到頂峰，也讓三星在第三季營收有著亮眼的表現(xiàn)。

反觀其它DRAM業(yè)者，浸潤式機臺移入時間點大都集中在今年下半年，產(chǎn)出量亦在第四季大增，供給大于需求加上 DRAM廠商有銷貨上的壓力，以較低的價格爭取訂單，是造成十月下旬合約價加速趕底的主要原因。集邦科技預(yù)估，今年年底DDR3合約價格可能下看20美元，下跌幅將超過30% (QoQ)。

由于預(yù)見DRAM價格大幅下跌，DRAM廠紛紛對未來資本支出轉(zhuǎn)趨保守，如三星Fab16的建設(shè)，將視未來市場狀況做調(diào)整，臺系廠如力晶亦下修資本支出約20%至160億臺幣，日臺合資的瑞晶R2廠擴廠計劃也延后討論。

另外爾必達更在11月4日F2Q法說上，宣稱將把減產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM月產(chǎn)能至6萬片，減產(chǎn)方向可能降低委外代工部分，或降低日本廣島廠標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的投片量。11月8日，力晶跟進宣布減產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 10%~15%，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)至代工產(chǎn)品。同時市場也傳出海力士因44nm良率不佳，影響第三季及第四季的產(chǎn)出。

展望2011年，集邦科技預(yù)估 2011年 DRAM 產(chǎn)出全年成長率在廠商加速制程轉(zhuǎn)進下，仍可達50%。各家的制程轉(zhuǎn)進狀況，三星35nm制程預(yù)計明年下半年將超過50%，其余國際廠也加速3Xnm進程，海力士、美光及爾必達均預(yù)計明年第二季末量產(chǎn)3Xnm技術(shù)；臺系廠明年則以加速轉(zhuǎn)進4xnm 為目標(biāo)。各家競相轉(zhuǎn)進制程，期望將生產(chǎn)成本再降低，以因應(yīng)DRAM快速下跌的速度。

DRAMeXchange 預(yù)估，DRAM價格可望在明年第一季或第二季落底。2011年P(guān)C 銷售成長預(yù)計達11.8%，加上Tablet PC 刺激Mobile RAM需求成長80%以上，然而在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM價格大跌隱憂下，DRAM廠明年上半年資本支出可能將保守以對，預(yù)期明年第一季，低價DRAM可望刺激計算機廠商增加DRAM 搭載率。

DRAMeXchange預(yù)估2011年DT以及NB單機搭載率分別成長至4.22GB/4.00GB，年增率36%以及31%，市場期望DRAM搭載的成長，能讓市場由超額供給回復(fù)至供需平衡，下半年市場價格走穩(wěn)。